數模混合芯片供應商「聆思半導體」完成數千萬元天使輪融資

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文｜韋雯

編輯｜彭孝秋

36氪獲悉，可重構數模混合芯片供應商「聆思半導體」於近期獲數千萬級天使輪融資，投資方為聚合資本，前海鵬晨。據悉，本輪融資將用於規模量產和團隊擴張。「聆思半導體」成立於2018年，專註於高性能數模混合信號芯片（CMIC）產品的研發，產品主要面向消費和汽車市場。

從技術路線來看，「聆思」定位於數模混合信號芯片賽道，以模擬為核心，數字為輔助，聚焦數模信號的高性能處理。

產品方面，「聆思」初期的CMIC產品以信號鏈IP為主，集成了高性能的數模轉換、精密運算放大器、高精度基準源、比較器、邏輯等多品類的模擬和數字IP。這些產品具有幫助客戶縮短系統研發周期，根據客戶需求精準定製器件功能，在線修改調整、安全性強、低成本、低功耗等特點。

據介紹，「聆思」積累了3大類、16個品類及50個IP庫，以此為基礎，「聆思」可以用獨有的搭積木方式構建CMIC系列產品，從而縮短芯片開發流程至3-6個月。積木式的架構允許客戶根據自身需求自主定義器件功能、並可以根據需求變動隨時調整、修改器件功能。「聆思」CMIC系列芯片，具備典型黑盒子特性，無法通過軟件對芯片功能進行分析破解，從而可以有效保護客戶的知識產權；相比獨立芯片，高集成芯片設計能讓成本低約20%，功耗降低90%。

「聆思」創始人吳傳偉解釋，“芯片企業絕大多數產品出廠時功能是固定的，客戶對系統的功能需求一旦有修改，既有的芯片很可能無法滿足新功能的需求，只能重新購買新的元器件，重新搭建電路。而「聆思」產品交付給客戶芯片之後，通過更改電路配置文件，對芯片功能調整、重組。因此，聆思的現場可重構技術可以在一定程度減少客戶系統開發的工作量，讓產品更快推向市場。”

「聆思」依託現有IP庫，切入異構ASIC、模擬信號鏈和邏輯器件市場。瞄準賽道（超低功耗控制器、高性能信號鏈IC、高性能邏輯IC）2020年市場規模近500億人民幣。

商業落地方面，初代產品已經應用於國際主流廠商。2021年，「聆思」團隊順利完成了國內第一顆，具備現場可重構技術芯片的測試驗證工作。2021年12月，第一批規模量產產品交付國內上市企業奧尼電子，此批次終端產品，已經發往美國，交付世界五百強客戶百思買集團。

「聆思」的第二顆超低功耗，高速邏輯芯片已從中芯國際下線，後續的測試驗證以及客戶認證工作，將從今年3月起陸續展開。同時，「聆思」第一顆符合車規級芯片產品的研發也接近尾聲，計劃2022年下半年進入流片驗證階段。截至目前，已經收到歐美及國內一線客戶的意向訂單，總金額達到近3000萬人民幣。

芯片設計的盡頭是工藝，工藝將天馬行空的設計理念變成現實。吳傳偉認為，模擬芯片賽道特別是信號鏈尤其需要老師傅，這也是聆思的優勢。創始成員全部來自於全球知名跨國芯片企業如德州儀器，英飛凌，聯發科，思佳訊等，平均行業經驗20年。團隊過往曾經服務過的客戶囊括了眾多全球頭部消費和汽車行業客戶，如蘋果，三星，索尼，BOSCH，特斯拉，谷歌，華為，小鵬，小米等等。

核心創始團隊擁有多年共事經歷，創始人兼CEO吳傳偉擁有近30年多家世界頂尖芯片企業的市場和銷售管理經驗；研發團隊在全球一流芯片企業從事研發工作平均年限近20年； COO李君曾是晶豐明源、傑華特創始高管。

投資方深圳聚合資本重點聚焦ICT領域、數字經濟領域、科技驅動消費領域。聚合資本合伙人李旺認為，聆思團隊在現場可重構技術芯片領域具有豐富的研發經驗，對於產品及應用市場均非常熟悉。隨着越來越多的消費電子產品要求低功耗、低成本、小體積，產品迭代速度加快。現場可重構芯片對於在芯片開發靈活性、終端產品上市時效性方面有較高需求的客戶具有非常強的實用性。聚合資本看好聆思團隊，搬遷至蘇州后將會獲得飛躍發展。

鵬晨投資投資總監雷磊認為，聆思所專註的數模混合可重構芯片領域在國內還是一片空白，未來在消費類、汽車電子等方向上都有着廣闊的施展空間，能為客戶帶來顯著的價值。而聆思的創始團隊在研發、市場、運營等各個方面均是芯片行業的老兵，擁有豐富的行業經驗。鵬晨相信這樣的團隊有能力帶領聆思走向成功。

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