在MWC 2021期間，高通技術公司宣布推出全新驍龍888 Plus 5G移動平台，即驍龍888旗艦移動平台的升級產品。
媒體報道：
21-06-28 鈦媒體: 高通推出驍龍888 Plus 5G移動平台
21-06-28 Engadget: 驍龍 888 Plus 是高通最新的小升級款旗艦手機芯片
21-06-28 Neowin: Qualcomm announces second generation of its 5G RAN Platform for Small Cells
21-06-28 Phone Arena: Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G clocks up to 3.0GHz, brings 20% AI performance boost
21-06-28 Android Police: HONOR boosts its future phones with Qualcomm’s Snapdragon 888 Plus announcement
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