三星發布新一代5G RAN設備芯片產品 明年投入商用

三星電子宣布針對5G RAN設備發布了三款支持3GPP R16標準的新芯片產品,其中包括其第三代毫米波RFIC芯片、第二代5G調製解調器SoC以及一款數字前端(DFE)-RFIC集成芯片 … 這些最新芯片將用於三星的下一代5G產品,包括其下一代5G Compact Macro、Massive MIMO射頻和基帶單元,這些產品都將於2022年投入商用 … 三星表示,其新推出的芯片組旨在將三星的下一代5G產品線提升到一個新的水平,實現相關產品的性能提高、能效提高,並縮小5G設備產品的尺寸大小。

媒體報道:
21-06-22 品玩: 三星發布第二代5G調製解調器SoC
21-06-23 鳳凰科技: 三星發布新一代5G RAN設備芯片產品 明年投入商用
21-06-22 Neowin: Samsung announces new chipsets to enhance its 5G RAN solutions

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