chiplet
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達摩院2023十大科技趨勢發布 生成式AI將進入爆發期
訪問原網址 【網易科技1月11日報道】達摩院2023十大科技趨勢發布,生成式AI、Chiplet模塊化設計封裝、全新雲計算體系架構等技術入選。達摩院認為,全球科技日趨顯現出交叉融合…
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揭秘Chiplet技術:摩爾定律拯救者 兩大陣營、六個核心玩家
Chiplet 技術的出現是產業鏈在生產效率優化需求下的必然選擇,其技術核心在於實現芯片間的高速互聯,因此UCIe 在具體的封裝方式上未對成員做出嚴格限制,產業內也分化出…
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中國顯卡廠商芯動科技加入UCIe聯盟 首發國產Chiplet標準方案
自稱中國一站式IP和定製芯片領軍企業的芯動科技宣布,正式加入UCIe產業聯盟,推動Chiplet(小芯片/芯粒)標準化。同時,芯動科技自研的首套跨工藝、跨封裝物理層兼容UCIe國際…
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繞開先進製程封鎖 中國“小芯片”標準草案即將公示
2022 年 3 月,Chiplet 儼然成為巨頭擁躉的焦點。3 月 2 日,英特爾、AMD、Arm、台積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌雲、Meta 十家巨頭聯合,發起一項瞄準…