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【網易科技1月11日報道】達摩院2023十大科技趨勢發布，生成式AI、Chiplet模塊化設計封裝、全新雲計算體系架構等技術入選。達摩院認為，全球科技日趨顯現出交叉融合發展的新態勢，尤其在信息與通信技術（ICT）領域醞釀的新裂變，將為科技產業革新注入動力。具體如下：
1、多模態預訓練大模型：基於多模態的預訓練大模型將實現圖文音統一知識表示，成為人工智能基礎設施。
2、Chiplet模塊化設計封裝：Chiplet的互聯標準將逐漸統一，重構芯片研發流程。
3、存算一體：資本和產業雙輪驅動，存算一體芯片將在垂直細分領域迎來規模化商用。
4、雲原生安全：安全技術與雲緊密結合，打造平台化、智能化的新型安全體系。
5、軟硬融合雲計算體系架構：雲計算向以CIPU為中心的全新雲計算體系架構深度演進，通過軟件定義、硬件加速，在保持雲上應用開發的高彈性和敏捷性的同時，帶來雲上應用的全面加速。
6、端網融合的可預期網絡：基於雲定義的可預期網絡技術，即將從數據中心的局域應用走向全網推廣。
7、雙引擎智能決策：融合運籌優化和機器學習的雙引擎智能決策，將推進全局動態資源配置優化。
8、計算光學成像：計算光學成像突破傳統光學成像極限，將帶來更具創造力和想象力的應用。
9、大規模城市數字孿生：城市數字孿生在大規模趨勢基礎上，繼續向立體化、無人化、全局化方向演進。
10、生成式 AI：生成式AI進入應用爆發期，將極大推動數字化內容生產與創造。
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