最近幾年，台積電及三星在半導體工藝上超越了Intel，後者在14nm節點之前都是全球最先進的半導體公司，然而在10nm節點面臨各種困難，給了對手可乘之機。Intel在這個過程中是如何被超越的？CEO基辛格日前接受了採訪，特別提到了Intel在EUV光刻工藝上的選擇錯誤。
在EUV技術研發上，Intel是全球重要推手，ASML研發EUV光刻機也得到了Intel的不少幫助，但是Intel在10nm節點沒有選擇EUV光刻，而是嘗試了新的SAQP四重曝光技術，它們的目標是不依賴EUV光刻機也能生產先進工藝。
基辛格表示，當初這個目標是很好的，然而SAQP曝光工藝非常複雜，成本高，隨着時間的推移，Intel站在了EUV錯誤的一邊，基辛格表示當時應該至少有一個并行的EUV戰略才對。
基辛格所說的這個事其實就是過去幾年中Intel在10nm工藝上多次跳票的關鍵，這兩年才算是搞定了10nm工藝的量產，現在改名為Intel 7工藝。
至於EUV工藝，Intel現在也重視起來了，跟ASML的合作很好，今年底量產的Intel 4工藝就是Intel首個EUV工藝，用於首發量產14代酷睿Meteor Lake，明年上市。
