英特爾14代酷睿將首發多芯片整合Foveros封裝技術 不同模塊可用不同工藝

從2017年AMD推出銳龍處理器到現在已經五年半多了,AMD在CPU市場上一路突飛猛進,份額回升到了25%以上,他們採用的小芯片設計成本低了40%,這讓Intel很難在成本成本跟AMD競爭。

AMD之所以能這麼囂張,是因為Intel多年來一直在堅持原生多核設計(monolithic),這種設計性能是最好的,但是隨着核心的增加,越來越複雜,成本很高,而AMD則是很早就用上了多芯片、小芯片技術,製造方式靈活,成本更低,缺點就是性能不如原生多核。

Intel如何應對呢?這個轉變過程用了差不多十年,要涉及到CPU架構、工藝及封裝技術的升級,最早可以追溯到Haswell處理器(4代酷睿),而到了14代酷睿Meteor Lake處理器上,Intel才算是找到了破解AMD優勢的方法。

英特爾14代酷睿將首發多芯片整合Foveros封裝技術 不同模塊可用不同工藝

根據Intel的說法,有了這樣的技術之後,處理器研發製造會靈活很多,改變一部分的設計也不會幹擾到其他模塊,可以根據需要來升級模塊,比如CPU、GPU模塊就可以很快升級,IOE、SoC模塊部分就不需要頻繁變動。

這種芯片封裝跟原生多核設計相比也會存在一定的性能問題,但是Intel的Foveros封裝技術互聯間距只有36um,對性能的影響非常小,綜合來說依然是收益極高。

Intel的14代酷睿會首發這種全新的設計(針對桌面版市場而言),後續的15代、16代酷睿等也會繼續使用Foveros封裝,而且還會不斷升級,間距縮小到25um,進一步提高性能。