A16仿生是蘋果在台積電4納米架構上大規模生產的第一款定製芯片，這使其成為現在利用最尖端技術製造的產品。因此，它與A15 Bionic之間有一些明顯的區別，所以讓我們直接進入透視掃描細節，看看兩者之間有什麼不同。
SkyJuice對A16 Bionic的分析進行了細緻的分析，儘管雖然沒有準確的方法從視頻剪輯中確定芯片面積，但最新的SoC很明顯比A15
Bionic更大。一個原因可能是由於晶體管數量增加了6%，導致最新芯片組的生產成本也更高。蘋果的最新芯片使用了新的性能和功率效率核心，分別稱為Everest和Sawtooth，芯片組的代號為Crete。
A16 Bionic上的性能核心二級緩存增加了33%，現在為16MB，而A15 Bionic為12MB。增加緩存大小是提高能源效率的一個簡單方法，因為現在信息是與CPU密切溝通的。缺點是，增加緩存尺寸會增加芯片尺寸，而且會增加生產成本，緩存的擴展帶來的好處也會遞減。
A16 Bionic芯片的一個令人驚訝的變化是系統級緩存（SLC）減少了，從A15仿生芯片的32MB減少到24MB。與A14 Bionic相比，蘋果在A15 Bionic上增加了兩倍的SLC大小，但分析報告沒有說明蘋果為什麼會做出這種舉動，不過我們覺得可能與成本有關，兩種芯片組上的性能和效率核心有不同的布局，Everest核心似乎比A15仿生的Avalanche略大。
Sawtooth的芯片面積也增加了，因此芯片尺寸總面積也隨之增加。A16 Bionic和A15 Bionic之間似乎保持一致的一個領域不僅僅是總的GPU核心，即五個，而是它們各自的尺寸。這一點令人驚訝，因為蘋果用於iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max的最新SoC提供了顯著的圖形性能提升，早些時候的測試顯示，與A15仿生GPU相比增加了28%。
新的性能和效率核心的改善並不理想，在多核測試中只獲得14%的性能提升。在某些方面，A16仿生與它的前輩有相似之處，這可能意味着看到一些可比性差異的唯一途徑是當蘋果的3納米芯片組開始到來時，這很可能是明年，預計會專門用於iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。
傳言稱，這種3納米SoC將被稱為A17 Bionic，但蘋果有可能將同樣的技術用於M2 Pro和M2 Max，為2022年第四季度更新的MacBook Pro機型提供算力。