9月14日，鳳凰網科技援引脈脈網友爆料稱，聯想自研芯片已經流片成功，採用了5nm工藝。消息稱，聯想全資子公司鼎道智芯研發的5nm芯片已經回片並在最近點亮，也就是說流片成功，接下來可以進入規模量產階段。下一步將會進行相關功能性測試。
此前有報道稱，由聯想100%控股的，名為鼎道智芯（上海）半導體有限公司現已正式成立，公司類型為外商投資企業法人獨資，總註冊資本有 3 億元，經營範圍為集成電路的設計與銷售，以及半導體科技領域內的多項業務。
法定代表人為賈朝暉，聯想集團高級副總裁，IDG消費業務&領先創新中心總經理。
聯想自研的芯片所用的5nm是當前非常先進的工藝，蘋果iPhone 14所用的A15、A16處理器也是5nm工藝級別的，聯想的5nm芯片不確定是台積電還是三星代工，前者可能性比較大。
不過聯想這顆5nm芯片到底是做什麼的還不得而知，通常來說這麼先進的工藝主要是CPU、GPU或者AI芯片才能用得到，而且首款芯片就上當前最先進的工藝也是很有難度及風險的舉動，需要龐大的投入和研發人員支持。
聯想近年來加大了對芯片領域的投資，據統計2021年來就通過多種方式參與投資了至少8家與芯片有關的公司，包含了AI芯片、CMOS芯片、loT芯片、5G射頻芯片、IGBT芯片、光學芯片、單光子傳感器芯片、半導體激光器芯片、智能音視頻處理SoC芯片等領域。