上月，三星已搶先舉辦了首批 3nm GAA 芯片的交付儀式。這家韓國電子巨頭聲稱 —— 與現有 FinFET 工藝相比，基於環柵晶體管技術的下一代芯片，最終有望將面積縮減多達 35%、並帶來 30% 性能提升和 50% 功耗削減。與此同時，另一家全球芯片代工巨頭台積電（TSMC）也曾表示，其將於 2022 下半年開始量產 3nm 芯片。
最新消息是，台積電首席執行官 CC Wei 於近日接受《南華早報》採訪時承認 —— 在全球擴張推動下，該公司正面臨延期交付的問題。
不過就算受到了供應鏈不暢和其它因素拖累，台積電仍將很快生產超先進的 3nm 芯片。CC Wei 在一場年度技術論壇上說到：
起初看到汽車製造商受到缺芯的困擾，大家還在想該行業竟然沒有充分理解到芯片的重要性。
但後來台積電自己的設備供應商也遇到了交付延期的問題，並告知它們同樣受到了元件和芯片短缺的影響。
事實證明，過去多年，全球諸多行業都沒有意識到供應鏈管理的重要性 —— 就連台積電自己也沒做好這項工作。
在意識到這方面的問題之後，台積電正努力確保相關計劃的穩步推進，其中就包括在 2022 年內將其 3D 芯片堆疊技術（SOIC）投入量產。
最後，如果一切順利，蘋果和英特爾將成為台積電 3nm 先進工藝的首批芯片代工客戶。
另一方面，全球存儲芯片巨頭和第二大芯片代工巨頭三星表示，其 2nm 工藝節點正處於早期開發階段、且有望於 2025 年投入量產。
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