傳因蘋果對3nm M3芯片效能不滿 台積電內部決定放棄N3工藝

三星的3%ignore_a_1% GAA被指是“面子工程”,台積電的3nm
FinFET同樣不太順利。上周,業內人士手機晶片達人爆料,因為客戶都不用,台積電內部決定放棄N3工藝,轉攻2023下半年量產成本更優的N3E工藝。根據台積電路線圖,N3也就是公司的第一代3nm,N3E則是第二代。

傳因蘋果對3nm M3芯片效能不滿 台積電內部決定放棄N3工藝

今日晚間(8月29日),同一個爆料人透露,從蘋果員工那裡了解到,他們對3nm第一個項目Ibiza效能不滿,所以取消了N3 Ibiza,短期內是看不到3nm的M3終端產品了

一方面,這進一步證實了台積電N3工藝現在是無米下鍋,另一方面也暗示,無論是A16處理器還是M2 Pro/Ultra等,鐵定是無緣3nm,而是4nm。

如今,7nm以下的先進工藝實質上只有三星、台積電和Intel三家能生產製造,可是隨着摩爾定律放緩,納米晶體管逼近物理極限,進展看起來越來越不樂觀。

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