在全球半導體代工市場上，主流的選擇是台積電、三星、聯電、中芯國際等公司，Intel在這各領域份額很低，但前幾天他們與聯發科達成了合作，聯發科將首發定製的Intel 16工藝，這次合作震動了行業。
根據聯發科與Intel合作的細節，Intel還為聯發科專門開發出全新的“Intel 16”工藝，也就是Intel 16nm，基於22nm FFL改進而來，這是一款非常成熟的工藝了。
聯發科的16nm芯片預計會在2023年初開始量產，之前雙方沒有公布Intel 16工藝具體代工什麼產品，今天的財報會上聯發科CEO蔡力行確認了一些細節，稱數字電視及成熟製程的WiFi芯片會交給Intel代工。
考慮到這兩類芯片不需要最先進的工藝，Intel 16工藝已經可以滿足需求，這個結果不讓人意外。
此外，聯發科CEO蔡力行也安撫了一下台積電，在先進工藝製程上會繼續維持與台積電的緊密合作關係。
不過此前的消息顯示，Intel的先進工藝，如Intel 3明年也會量產，聯發科也會用上這一代工藝，這就是Intel真的跟台積電搶生意了。
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