三星最近開始向客戶交付首批 3nm GAA 芯片，但智能手機芯片供應商並沒有很快被其吸引，而是繼續與競爭對手台積電接洽未來訂單。不過據半導體、移動與無線行業分析師 Sravan Kundojjala 在 Twitter 上所述，這一情況有望於 2024 年迎來轉變。
WCCFTech 指出，三星將首批 3nm GAA 芯片出貨給了加密貨幣挖礦行業。
目前尚未有信息表明這家韓國芯片代工巨頭有參與此類智能機 SoC 的開發，意味着三星可能不會為 Galaxy S23 開發 Exynos 2300 芯片組。
不過隨着第二代工藝於 2024 年轉入量產，高通等移動芯片製造商有望成為三星 3nm GAA 的新客戶。
此前由於 4nm 製程良率不佳，高通在驍龍 8 Gen 1 失利后，轉而尋求台積電來代工驍龍 8+ Gen 1 芯片組。好消息是，三星聲稱第二代 3nm GAA 較初代架構有更進一步的改進。
雖然這家韓國巨頭沒有分享 4nm 節點的統計差異，但與該公司 5nm 工藝相比，第二代 3nm GAA 仍有望降低多達 50% 的功耗、提升 30% 性能、以及減少 35% 的芯片面積佔用。
受此利好影響，高通或與三星重新就 3nm GAA 芯片代工業務建立合作夥伴關係 —— 但前提是台積電這邊的 3nm 工藝遇到了良率等問題。
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