英特爾在去年末就宣布，其英特爾實驗室成立了互連集成光子學研究中心，彙集了多所大學的光子學和電路研究人員，以推動數據中心集成光子學方面的研究和開發工作，為未來十年的計算互連鋪平道路。此前英特爾就曾表示，長期以來的願景是將光子學與低成本、大批量的硅集成生產相整合。
作為英特爾的老對手，AMD似乎也將目光對準了光子學技術。AMD一項提交於2020年的專利描述了一種系統，允許基於光子學的通信系統直連到芯片。利用光來進行傳輸顯然速度會更快，而且不會像銅這樣的介質產生電阻損失，可以提高能源效率，最終將提高信息傳輸的性能，還可以改善延遲和功耗，帶來更好的擴展性。
AMD在專利中並沒有進行詳細的描述，只是敘述了可以處理基於光子輸入和輸出的芯片所需的製造步驟。顯然這樣的芯片與今天常見的芯片不同，將在有機再分佈層（ORDL）上集成光子芯片和硅芯片。
AMD的專利表明，正在尋求提高擴展性的新方法，以超越傳統半導體所允許的範圍。近年來，晶體管密度增加帶來的收益正在下降，但是計算的需求並沒有減退，設計人員不得不尋找各種更有創意的方法來提高性能，尤其是提高能效。
如今傳統的風冷散熱方式基本達到了極限，英特爾近期已在推動浸沒式液冷散熱技術的研究。引入光子學可以在不增加熱量的情況下，同時提高信息傳輸速度和能源效率，看起來是個較為穩妥而現實的解決方法。