周四下午，台積電（TSMC）透露了要到 2025 年將成熟與專業節點產能擴大約 50% 的計劃。為實現這一目標，這家芯片代工巨頭還將在中國台灣、大陸和日本地區新建大量晶圓廠。對於格羅方德（GlobalFoundries）、聯電（UMC）和中芯國際（SMIC）來說，這意味着它們將面臨來自台積電的激烈競爭。
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對於普通人來說，光刻技術通常與生產先進的 CPU、GPU 和移動 SoC 有關。不過近年來的芯片供應鏈短缺，也讓我們逐漸意識到了其對汽車、消費電子等諸多相鄰行業的重大影響。
傳統汽車已經動輒需要用到數百枚芯片，但隨着智能汽車市場的爆發，預計幾年後每輛汽車的芯片數量將達到了 1500 枚左右。
即使芯片代工廠普遍更追求高端製造的利潤，但其它市場也無法就此被拋棄。所以過去幾年，格羅方德和中芯國際也一直在增加新產能。
從資本支出和營收來看，台積電在半導體代工行業的地位，也僅受到三星的較大挑戰。為了繼續保持領先，該公司已在 2022 技術研討會上正式概述了未來幾年的新計劃。
其中最為重要的，就是台積電計劃在如下四個地點、為成熟和專業節點投建新的晶圓製造設施：
● 首先是位於日本熊本縣的 Fab 23 一期工程，這座半導體工廠將通過台積電的 N12、N16、N22 和 N28 工藝來製造芯片，月晶圓產能有望達到 4.5 萬片。
● 其次是位於台南的 Fab 14 八期工程，以及位於高雄的 Fab 22 二期工程。
● 最後是位於南京的 Fab 16 的 1B 擴建工程，當前台積電有在這裡生產 N28 芯片，但也曾有傳聞稱新階段會用上更先進的支撐。
想要在未來三年內將成熟 / 專業化產能提升 50%，對該公司來說也是一個重大的轉變。
不過更重要的是，台積電的專業節點，主要也是基於其通用的工藝 —— 這至少允許他們將曾經為計算 / 射頻開發的 IP，重新應用於其它地方。
台積電業務發展副總裁兼高級工程師 Kevin Zhang 表示，這一獨特策略可讓客戶共享或重用諸多通用 IP，而他們也確實希望提供一個集成平台來滿足廣大客戶的市場需求。
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