AM5開蓋:AMD Zen 4台式處理器IHS內側諜照曝光

TechPowerUp 報道稱:AMD 即將推出的 Zen 4 台式 CPU,似乎已經提前流入某個超頻玩家的手中。如下圖所示,諜照展示了 AM5 CPU 散熱頂蓋(IHS)的內部結構,表明其在基板上集成了一個 IOD 和兩組 Zen 4 CCD 。

AM5開蓋:AMD Zen 4台式處理器IHS內側諜照曝光

與之前看過的 CPU 頂蓋相比,AM5 IHS 顯得厚實了不少。但鑒於這位超頻玩家的“開蓋”經驗相當純熟,想看到被釺焊的幾個小芯片似乎也並非難事。

此外 TechPowerUp 指出,與目前採用的具有牢固密封設計的 CPU 不同,Zen 4 台式處理器似乎僅在少數幾個芯片位上“蜻蜓點水”意思了下。

通常情況下,芯片製造商會在 IHS 上塗有一些界面材料,以改善焊接的效果。

至於本次“破拆”是否導致芯片本體損傷、或者只是釺焊材料留在 CPU 頂蓋上,目前暫不得而知。

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上一篇 2022-06-08 15:53
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