Intel創始人戈登摩爾提出的摩爾定律是半導體行業的金科玉律，50多年來指引着業界前進，2年升級一代工藝，然而有關摩爾定律已死的說法也傳了多年，因為在28nm節點之後芯片工藝迭代越來越困難。儘管目前Intel、三星、台積電等公司靠着各種技術手段及營銷宣傳將CPU邏輯工藝一路推到了5nm節點，明年還要進入3nm節點，但是再往後還是會面臨更大的挑戰。
特別是在1nm之後，量子隧穿效應有可能會讓半導體失效。
未來工藝會如何走？在日前的FUTURE SUMMITS 2022大會上，IMEC（比利時微電子中心）展示了最新的路線圖，一路看到了2036年的0.2nm工藝。
簡單來說，今年試產N3工藝之後，2024年會有2nm工藝，2026年則是A14工藝——A代表的是埃米，是納米之後的尺度，A14工藝可以理解為1.4nm工藝，Intel之前提出的A20、A18工藝就相當於2nm、1.8nm工藝。
前幾天我們也報道過，台積電在3nm工藝完成研發之後會把團隊轉向未來的1.4nm工藝研發，預計6月份啟動。
接着看路線圖，IMEC預計在2028年實現A10工藝，也就是1nm節點了，2030年是A7工藝，之後分別是A5、A3、A2工藝，2036年的A2大概相當於0.2nm節點了。
IMEC的路線圖基本上還是按照摩爾定律2年升級一代的水平發展的，證明了未來芯片工藝還可以迭代下去。
不過也要看到，真正決定工藝密度的MP金屬柵極距指標變化沒有工藝數字那麼大，甚至A7到A2工藝都是在16-12nm之間，密度可能沒什麼提升。
與此同時，實現1nm及以下工藝，晶體管架構也要改變，我們知道台積電及三星會在3nm或者2nm節點放棄FinFET轉向GAA結構，而在A5之後還要再轉向CFET晶體管結構。
其他的技術升級還有很多，包括布線、光刻機等等，需要一系列技術突破才有可能實現。
總之，挑戰是巨大的，要知道IMEC這個預測還是很樂觀的，但未來10多年的發展中，新工藝不跳票是不可能的，0.2nm工藝或許要到2040年時代才有可能了。