技嘉為H262系列AMD霄龍高密度服務器平台帶來CoolIT水冷選項

深耕高性能服務器與工作站市場的技嘉科技,今日又推出了兩款採用 CoolIT 水冷方案的 AMD EPYC(霄龍)高密度服務器,型號分別為 H262-ZL0 和 H262-ZL2 。兩款產品採用了 2U 外形,支持四節點 / 8 路 CPU,能夠為 TDP 高達 280W 的 AMD EPYC 7003 系列處理器提供全力支持。

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在 CoolIT Systems 提供的水冷套件的支持下,H262 系列多節點服務器將能夠充分滿足高性能計算、HCI、內存計算和科學研究等應用需求。

顯然,在密度和熱設計功耗都更高的機架環境下,風冷已經難以這方面的需求。所以技嘉特地設計了純 CPU 水冷的 H262-ZL0,以及覆蓋 CPU、內存、英偉達 Mellanox ConnectX-6 的 H262-ZL2 機型。

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此外總部位於加拿大 Calgary 的 CoolIT Systems 公司,還為該系列高密度服務器提供了水冷分配單元(CDU)、以及機架 / 機箱歧管等全套水冷散熱解決方案。

技嘉表示,原廠方案支持為 H262 系列 2U 4 節點服務器直接引入水冷,支持高達 200 ~ 280W 的 AMD 三代霄龍處理器。

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若前面板塞滿了 24 塊 U.2(Gen 4)驅動器,則系統最高只支持 200W 的 CPU 。若只使用 8 個硬盤托架,那得益於風道的改善,280W 的 CPU 也不是難事。

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對於客戶來說,還可根據實際需要來選擇是否採用獨立的 CDU 水冷方案。如果只是單機架(僅一台服務器)使用,H262 系列高密度服務器能夠在同一機架上安裝散熱能力 7~10 kW 的單個 CDU 。