早在 5 個月前，就有消息稱 AMD Navi 31 已經下線（taped out）。在疫情之前，從下線到量產通常需要 8 個月時間，期間會出現一些工程樣品和驗證活動。現在在更新日誌中再次發現了 Navi 31 的蹤跡，它將會安裝在 AMD 旗艦顯卡 Radeon RX 7900（名稱暫不確定）上。
Navi 31 基於 MCM 的 RNDA3 架構，在更新日誌中並沒有提供關於 Navi 31 的更多細節，但確實表明 RDNA3 架構正按照計劃在今年發布，而且會在近期發布。
下線（taped out）是指積體電路（IC）或印刷電路板（PCB）設計的最後步驟，也就是送交製造。在工業生產領域，“下線”指的是產品完成生產線組裝製造的過程，離開生產線。
根據此前泄漏的 LinkedIn 描述信息，AMD 主要技術人員或多或少證實了即將到來的 RX 7000 系列是基於 RDNA3 的，至少有一個 SKU，涉及兩種不同的工藝（台積電5納米和6納米）。當然，唯一的原因是，如果AMD在其GPU方面採用MCM方法，就會出現這種情況。
Twitter用戶Olrak的另一個傳言表明，RDNA3 GPU可能有多達15360個內核–這與RX 6900的5120個內核相比將是相當大的進步。自從Lisa接手以來，AMD一直專註於在GPU方面為自己開闢一片天地，專註於主流領域而不是高端遊戲領域–但這一切都可能因RDNA3而改變。