對於即將推出的英偉達 GeForce RTX 4090 和 AMD Radeon RX 7900 XT 旗艦遊戲顯卡，有着長期靠譜爆料記錄的 @Kopite7kimi 和 @Greymon55，分別在 Twitter 上分享了一些最新的細節。傳聞稱 AMD 首款 RNDA 3 GPU 將用上具有多達 7 個小芯片的設計，這種革命性的圖形架構，可充分利用各種圖形、顯存和 IO 芯片組件。
（圖 via WCCFTech）
作為“小芯片”技術的先行者，AMD 已通過銳龍（Ryzen）CPU 將之帶到主流消費級市場。現在，該公司又在 Radeon GPU 上做着同樣的事情。
在 @Greymon55 最新發布的推文中，其聲稱 Radeon RX 7000 系列旗艦 GPU（Navi 31）或配備多達 7 個小芯片。
此前有消息稱，AMD RDNA 3 GPU 將採用 MCM 多芯片和 Monilithic 設計，並給予台積電 6nm 和 5n 工藝節點打造。
至於 Navi 31 這款旗艦 GPU，推測它會用上兩個基於 5nm 工藝節點的 GCD 集群、四個基於 6nm 工藝節點的 MCD 模塊、以及一個同樣基於 6nm 工藝節點的 IO 芯片。
GCD 是 RDNA 3 GPU 中的主要“圖形計算芯片”，而 MCD 可視作“內存複合 / 多緩存芯片”，後者與 Infinity Cache 無限緩存和顯存控制器密切相關。
此外 IO 芯片將由媒體引擎和芯片的其它 IO 層組成，目前尚不清楚 MCD 是否會用上片上 3D 堆疊工藝、還是單獨依靠於中介層。
RX 7900 XT 圖塊示例（圖自：Olrak）
此前，AMD 已披露會在基於 RDNA 3 GPU 的新一代 Radeon RX 7000 系列顯卡上棄用所謂的“計算單元”（CU）描述，轉而使用 WGP“工作集群”。
上圖所示的 Navi 31 GPU，就配備了兩塊 GCD 和一組 MCD 。每塊 GCD 包含了 3 個着色器引擎（共 6 個），後者分別由 2 個着色器陣列組成（每 SE 2 個 / 每 GCD 6 個 / 總計 12 個）。
然後每個着色器陣列又分為 5 組 WGP（每 SE 10 個 / 每 GCD 30 個 / 總計 60 個），每 WGP 進一步包含了 8 個 SIMD32 + 32 個 ALU 單元（每 SA 40 個 SIMD32 / 每 SE 80 個 / 每 GCD 240 個 / 總計 480 個）。
這些 SIMD32 單元共同組成了每 GCD / 7680 個內核，總計就是 15360 個內核。
（截圖 via VideoCardz）
Navi 31（RNDA 3）的兩組 MCD，還使用了下一代 Infinity Fabric 互連，輔以 256-512 MB 的 Infinity Cache 。
每個 GPU 還具有 4 路 @ 32-bit 內存連接鏈路（memory connect links），如果一張顯卡標註具有 256-bit 顯存位寬，那它合計就有 8 路 @ 32-bit 控制器。
不過更讓人感到激動的，還是有傳聞稱 RDNA 3 GPU 將在光柵化性能方面超越英偉達競品。
而綠廠這邊據說也會迅速過渡到 MCM GPU 設計，從而帶來 3+ 倍於 Ampere GPU 的性能。