WCCFTech 報道稱：若最新爆料可信，AMD 或為基於 Zen 4 內核架構的銳龍 7000 Raphael 系列台式 CPU 帶來時鐘頻率和熱設計功耗（TDP）的同步增長。據說下代處理器會採用 5nm 製程，輔以多項架構創新，包括 IPC 性能更高的 Zen 4 核心架構。雖然 AMD 已經演示了全核 5GHz 的預生產樣品，但這麼做的代價，可能是芯片功耗和積熱的雙重壓力。
有趣的是，據知名爆料人 @Greymon55 所述，AMD 將為銳龍 7000 系列 R9 產品線中提供兩檔內核組合，分別是 16C / 32T 和 12C / 24T 。
作為參考，當前的 Zen 3 銳龍 R9 家族中有基於 65W / 105W / 170W TDP 的配置，而新一代 Zen 4 銳龍 7000 系列將具有 170W（16C）/ 105W（12C）的 SKU 。
65W 部件具有更好的功率優化，通常運行頻率也較 -X 型號要略低一些。至於 Zen 4 銳龍 7000 系列的 120W TDP 版本，目前尚無更明確的泄露消息。
至於功耗的提升，很可能是衝擊更高頻率的副作用。至於 AMD 銳龍 7000 系列台式 CPU 的頂蓋（IHS）下隱藏的更多秘密，仍有待官方發布后揭曉。
一種猜測是 AMD 會為銳龍 7000 系列台式 CPU 集成 RDNA 2 核顯，輔以 4 組圖形計算單元（CU），但它不大可能是功耗大漲的主要原因。
更可能的情況是，170W @ 16C / 32T SKU 可能屬於一款特殊的、高頻芯片，且我們可能看到標準的 105W 的銳龍 R9 衍生型號。
按照計劃，該公司會在 2022 下半年推出首批銳龍 7000 系列台式 CPU，且早期傳聞有指向 10-11 月的發布窗口。
不過最近的消息，又說最早可能提前至 6-7 月份發布 —— 暗合兩年前首發的銳龍 5000 系列台式處理器的發布窗口。