Intel CEO基辛格去年上任之後提出了IDM 2.0戰略，除了繼續自建晶圓廠生產自家處理器之外，還重新回到了晶圓代工市場，要跟三星及台積電搶生意，而NVIDIA日前更是表態願意考慮使用Intel代工芯片。
據報道，NVIDIA CEO黃仁勛日前透露，Intel有意讓我們使用他們的製造工廠，我們對這種合作非常感興趣，但是具體的代工合同需要很長時間的討論，因為這涉及到整個供應產業鏈，不像買瓶牛奶那麼簡單。
考慮到以往的情況，黃仁勛這番表態可以說石破天驚，這可能是改寫晶圓代工產業的一個決策。
對於NIVIDA與Intel的代工合作，台灣地區著名半導體產業分析師陸行之表示，黃仁勛表態考慮Intel工代一事是分散代工風險，但他的主要目的還是利用與Intel的合作來壓制台積電先進工藝漲價。
此外，他還提到了Altera、高通及NVIDIA自己轉單代工廠的慘痛教訓，換一個代工廠並不是那麼容易的。
對NVIDIA來說，不論目的是分散風險，還是給台積電壓價，選擇Intel代工也不是一句話的事，目前Intel的晶圓廠依然是優先滿足自家芯片生產，對外提供代工的工藝是Intel 3及18A，其中18A工藝對無晶圓芯片公司比較有吸引力，預計在2024年下半年量產。
Intel之前也表態，Intel 3及18A工藝都已經有客戶了，但沒有公布具體名單。
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