AMD豪擲433億搶芯片產能 5nm Zen4、RX 7000顯卡穩了

AMD今年有兩大重磅產品升級,處理器這邊是Zen4架構銳龍7000系列,顯卡這邊是RDNA3架構RX
7000系列,它們都會升級台積電的5nm工藝,性能、能效提升明顯,值得期待。考慮到過去一兩年中全球半導體市場遭遇了產能緊張、缺貨漲價等麻煩,AMD這次為了保障新品也下足了功夫,AMD
CEO蘇姿豐日前在採訪中透露,今年底公司的收入將增長60%。

AMD豪擲433億搶芯片產能 5nm Zen4、RX 7000顯卡穩了

營收大漲,AMD要準備的產品及數量也會更多,為此AMD向供應商支付了65億美元的預付款,約合人民幣433億元。

由於芯片產能緊張,包括台積電的代工廠在內,都要求客戶預付大筆費用才能分配產能,AMD創紀錄的預付款顯然也是為了搶台積電的芯片產能,尤其是今年的5nm新品。

目前還不確定65億美元的款項中有多少是給5nm Zen4及RX 7000顯卡準備的,但是這兩個新品顯然會是份量頗高的重點,AMD今年重點還是提升PC市場份額,產品供應是不能掉鏈子的。

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