北京時間3月16日早間消息，據報道，蘋果上周推出了最新款電腦Mac Studio，而發布會上的明星是作為核心的處理器芯片。這個名為M1 Ultra的芯片並不是新產品。它由兩個蘋果此前推出的M1 Max芯片拼接在一起，以提供更強的性能。
M1 Max已被用在高端的MacBook Pro筆記本中。M1 Ultra最大的技術進步在於芯片拼接技術。而對於正在復興中的芯片巨頭英特爾來說，這一創新可能是個壞消息。
蘋果給這種芯片拼接技術起了個時髦的內部名稱UltraFusion，但分析師認為，這種技術非常依賴來自台積電的底層芯片製造工藝。台積電是蘋果長期的製造合作夥伴，幫助蘋果生產作為iPhone、iPad和Mac電腦核心的芯片。
分析師認為，蘋果是台積電新製造技術的首個客戶。這可能有助於台積電提升基於這種技術的產能，並進一步優化工藝，最終利用新工藝為其他客戶，例如AMD和英偉達提供服務。這兩家公司都還沒有宣布使用該技術的計劃。另一方面，英特爾也將其復興計劃押注在先進的芯片製造技術上。
蘋果的UltraFusion屬於先進封裝技術的一種。台積電和英特爾等公司利用這種技術，將多個芯片或芯片模塊封裝到單一的半導體成品中。這方面技術已成為快速製造芯片，同時降低製造成本的關鍵。目前，這項技術被用於數據中心服務器和高端台式機的芯片，並在這些產品中提高了大型芯片的經濟性。
蘋果M1 Ultra並不是台積電首次嘗試先進封裝技術，但未來這可能會成為一個更重要的技術子類別。對台積電來說，在蘋果芯片產品中採取正確的做法有助於推動其他設備製造商熟悉這項技術，因為蘋果是台積電的旗艦客戶，產品出貨量很大。
TechSearch International總裁簡恩·瓦達曼（Jan Vardaman）表示：“人們不喜歡成為第一個吃螃蟹的人，但喜歡看到其他人正在使用的技術。因此，一旦人們看到有人使用新技術，新技術就會引起更大的興趣。”
台積電拒絕就具體的芯片和客戶發表評論，但表示封裝技術“對產品性能、功能和成本至關重要”。
在生產全球速度最快的處理器方面，英特爾的領先地位已被台積電等公司超過。因此，英特爾去年公布了復興技術，開放自己的工廠為外部客戶代工芯片。英特爾將這項業務稱作“英特爾芯片製造服務”。然而目前，英特爾還不具備製造與台積電相同速度和能效芯片的技術。英特爾拒絕對本文置評。
不過分析師認為，英特爾的先進封裝技術與台積電相比具有競爭力。例如，英特爾已經利用其芯片拼接技術吸引了亞馬遜AWS等客戶。AWS表示，將使用英特爾的服務來生產用於AWS數據中心服務器的訂製化芯片。
Strategy Analytics分析師斯拉萬·昆多加拉（Sravan Kundojjala）指出，作為英特爾的旗艦技術之一，EMIB（嵌入式多核心互聯橋接）使用橋接技術來連接芯片組件。分析師認為，蘋果正在使用的台積電技術，即集成扇出式本地硅互聯，也是通過橋接方式來連接兩個芯片。相比於使用大型硅片將所有芯片組件集成在一起，這兩種新技術更具成本優勢。
可以肯定的是，英特爾和台積電的橋接技術有很多不同之處，並且各自也做了許多權衡。台積電的技術相比於英特爾技術支持芯片之間的更多連接，這對於快速傳輸大量數據很重要。但英特爾的方法在生產上更簡單。
Real World Technologies分析師大衛·坎特（David Kanter）表示：“英特爾希望設計出一款既能滿足大量需求，又不會出現供應鏈問題的產品。”他指出，英特爾已經在其Sapphire Rapids服務器芯片上使用了這種技術，這種芯片的出貨量可能達到幾千萬片。
瓦德曼指出，目前還沒有確切的數據表明，台積電新技術的成本與英特爾相比如何。她說，不同先進封裝技術的技術細節多有不同。這主要是由於芯片設計師通常考慮符合自己目標的技術，而台積電和英特爾並不會在這些技術上正面競爭。
蘋果還可能在台積電的先進封裝技術中加入了自己的特殊技術，而這些技術永遠不會提供給台積電的其他客戶。但分析師認為，就目前而言，蘋果在幫助新技術推向市場方面發揮了關鍵作用。關於如何將芯片和芯片模塊拼接成更大的成品半導體，蘋果也學到了寶貴的經驗，這可能會在未來幫助該公司節約成本。
Creative Strategies消費技術負責人本·巴加林（Ben Bajarin）表示：“未來，即使對基本的芯片模塊來說，不完全依賴尖端芯片製造工藝將成為設計和架構芯片時一種經濟上更積極的方式。”