MediaTek今日發布%ignore_a_1%系列5G移動平台新品：天璣8000系列，包括天璣8100和天璣8000，為高端5G智能手機帶來先進的網絡連接、顯示、遊戲、多媒體和影像技術。
據介紹，天璣8100與天璣8000 5G移動平台均採用台積電5nm製程，兩款平台都採用了八核CPU架構設計，天璣8100搭載4個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4個Arm Cortex-A55能效核心，天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。兩個平台都採用了Arm Mali-G610六核GPU，搭載MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎，支持四通道LPDDR5內存與UFS 3.1閃存，可提供高速數據傳輸。
天璣8000系列集成MediaTek第五代AI處理器APU 580，在多媒體、遊戲、影像和視頻等全場景應用中提供高能效AI算力。天璣8100與天璣8000兩款平台都搭載Imagiq 780圖像信號處理器，處理速度高達每秒50億像素，高性能ISP將為終端提供更快、更清晰的拍照和視頻拍攝體驗。
天璣8000系列5G移動平台的特性還包括：最高可支持2億像素攝像頭和4K60 HDR10+ 視頻錄製；基於MediaTek最新的AI降噪和AI抗模糊技術；支持雙攝像頭HDR視頻同步錄製。用戶可以使用前、后兩個攝像頭同時進行視頻拍攝，也支持兩個後置攝像頭并行拍攝同一對象；5G調製解調器符合3GPP R16標準， 支持5G Sub-6GHz全頻段網絡與2CC CA雙載波聚合技術；MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術，降低5G通信功耗；支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3，以及Wi-Fi藍牙雙連抗干擾技術等。
此外，聯發科技還推出了基於台積電6nm工藝的天璣1300 5G移動平台。天璣1300採用八核CPU架構，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3個Arm Cortex-A78大核和4個Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。天璣1300的HDR-ISP最高可支持2億像素攝像頭，集成了MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎，兼顧性能和功耗，在遊戲和日常使用場景中帶來高能效表現。天璣1300還強化了AI特性、升級了夜景拍攝和HDR功能。
據了解，採用天璣8100、天璣8000和天璣1300的終端預計將於2022年第一季度至第二季度陸續上市。
發布會上，Redmi品牌總經理盧偉冰宣布K50新品首發天璣8100。