iPhone信號差將解決?消息稱蘋果自研5G基帶將投入使用

對於蘋果來說,把重要芯片都自己來研發,是他們工作的重中之重,而目前正在準備的是A系列處理器的基帶問題。據供應鏈最新消息稱,蘋果為了降低對高通的需求,將會在明年使用自研基帶芯片,而台積電依然是他們的獨家代工廠商,後者將會使用5nm工藝,年產能達12萬片。

iPhone信號差將解決?消息稱蘋果自研5G基帶將投入使用

其實之前高通就已經暗示,蘋果的自研基帶很快會投入使用,同時他們還暗示,2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右

之前,天風國際分析師郭明錤在投資者報告中表示,蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機中搭載自研的5G基帶芯片。

值得一提的是,蘋果其實早在收購Intel基帶業務后,就開啟了自研基帶的開發工作,但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”,其性能將會遠超高通產品,所以研發周期較長,短期內無法應用。自研基帶出來后,iPhone信號差問題就會成為歷史嗎?

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