在 CES 2022 大展上,高通宣布了適用於高端 Windows 設備的全新驍龍 8cx Gen 3 計算平台。高通公司稱,這款新的 SoC 在 CPU 性能上最多提升 85%,在 GPU 性能上最多提升 60%。由於採用了 5 納米製造工藝,採用驍龍 8cx Gen 3 的終端應該能提供多天的電池續航。
驍龍 8cx Gen 3 計算平台的主要亮點:
● 驍龍 8cx Gen 3 標誌着全球首個 5 納米 Windows PC 平台的誕生。
● 與具有競爭力的 x86 平台相比,驍龍 8cx Gen 3 的性能提升 85%,每瓦特性能提升達 60%。
● 更新后的高通公司 Adreno GPU 與我們的上一代產品相比,將實現高達 60% 的性能提升。
● 支持全高清遊戲(最高 120 FPS),並進行了優化,使用戶的遊戲時間比某些競爭平台長 50%。
● 利用高通公司的 Spectra ISP,改進了攝像頭的啟動時間,用戶開始視頻會議的速度比我們上一代產品快 15%。驍龍 8cx Gen 3 提供最新的 3A–自動對焦、自動白平衡和自動曝光。
● 驍龍 8cx Gen 3 通過高通噪聲和回聲消除技術–高通語音套件的一部分–在幾乎任何環境下都能實現清晰的音頻。
● 驍龍 8cx Gen 3 還支持高達 4K 的 HDR 攝像質量,以及多達4個攝像頭,以滿足新的用例。
● 驍龍 8cx Gen 3 提供了令人難以置信的 29+TOPS 的 AI 加速,幾乎是領先競爭平台的 3 倍。
● 對於企業或教育領域的管理型系統,高通公司安全處理單元(SPU)實現了 Windows 11 的微軟 Pluton 安全解決方案,可以幫助在 SoC 上直接安全地存儲敏感數據,如憑證、個人數據和加密密鑰。
● 驍龍 8cx Gen 3 還引入了支持 Windows Hello 登錄的攝像頭安全框架,以及用於連續認證的專用計算機視覺處理器,有助於確保用戶的設備在離開機器時自動上鎖。
● 驍龍 8cx Gen 3 還引入了運行時內存加密,而零信任框架可以使用更多的傳感器和連接健康監測,實現對企業資源訪問的實時認證。
● 對驍龍 X55、X62 或 X65 5G Modem-RF系統的支持使由 8cx Gen 3 驅動的設備能夠達到高達 10 Gbps 的閃電般的速度。
● 驍龍 8cx Gen 3 還採用了高通 FastConnect 6900,以實現最快的 Wi-Fi 6/6E 速度–與微軟合作為 Windows 11 開發的 Wi-Fi Dual Station,利用高通公司 4 流雙頻同步技術。
● 由 8cx Gen 3 驅動的設備還能在可信的Wi-Fi 6/6E和5G或4G LTE網絡之間無縫切換。
在推出 8cx Gen 3 的同時,高通公司還宣布了面向入門級終端的新型驍龍 7c+ Gen 3 計算平台。驍龍 7c+ Gen 3 基於 6 納米工藝製造,可提供最高 60% 的CPU性能和最高 70% 的 GPU 性能提升。7c+ Gen 3 還首次實現了 5G 連接。集成的驍龍 X53 5G 調製解調器-射頻系統支持5G sub-6和mmWave,使下載速度高達3.7Gbps。內置的FastConnect 6700帶來了速度高達2.9Gbps的多千兆Wi-Fi 6和6E。
由驍龍8cx第三代和驍龍7c+第三代驅動的設備預計將在 2022 年上半年上市。