全球缺芯潮將台積電（TSM.US）市值再次托舉至高位。在1月3日的美股交易中，台積電當天漲幅達到7.06%，報128.80美元，市值達到一年來高位。高盛在一份報告中指出，由於芯片價格上漲、高性能計算機（HPC)/5G處於行業升級周期以及其他利好因素影響，台積電2022年的增長速度將高於2021年，今年台積電營收預計同比增長26.1%，目標價由1028台幣上調至1035台幣，新目標價意味着該股較12月30日收盤價有68%的潛在上漲空間。
台積電計劃在今年第四季度啟動3納米製程芯片生產的消息也在間接刺激其股價走向。在此前的一場會議中，台積電總裁魏哲家表示，3納米製程的風險量產計劃於2022 年下半年開始規模量產。
目前，5納米是台積電營收的重要來源。根據台積電第三季度業績表現，5納米製程出貨占該公司2021年第三季晶圓銷售金額的18%，7納米製程出貨佔全季晶圓銷售金額的34%。
調研機構TrendForce集邦諮詢指出，台積電在蘋果iPhone新機的帶動下，第三季營收達148.8億美元，季增11.9%，穩居全球第一，其中7nm及5nm受到智能手機及高效能運算需求驅動，兩者營收合計已超越台積電整體過半比重，且處於持續增長中。
而從全球晶圓代工廠的布局來看，能夠競逐晶圓製造先進製程工藝的如今只剩下台積電、三星和英特爾。去年11月，三星電子宣布從2025年開始大規模生產2納米芯片，英特爾也宣布了加強代工計劃，並希望在2025年前能趕上台積電和三星等競爭對手。
面對強勁的對手，台積電用行動做出“回擊”。去年12月28日，台積電要在中國台灣投建2nm工廠的消息在供應鏈中傳播，該工廠投資額預計高達8000億新台幣。
魏哲家此前已透露過台積電 2nm 製程技術將在 2025 年量產。而除了2nm的投資計劃外，台積電還斥資120億美元在美國亞利桑那州建造一座5納米芯片工廠。2021年二季度業績會上，台積電董事長劉德音稱，美國工廠建設已經動工，預計設備將在2022年下半年進廠。
但晶圓廠在先進產能上的擴建並不能滿足當前客戶的需求。
在The Information發布的一份蘋果芯片路線圖中，蘋果預計在2023年發布基於3nm的第三代M系列芯片，該系列芯片的代號為“Ibiza”，“Lobos”和“Palma”。同時，在第三代M系列芯片中，高端版本計劃有高達40個處理器核心，並且將使用多晶片封裝技術，40個處理器核心將分佈在四片晶片上。而在第二代M系列芯片中，蘋果也將計劃使用台積電增強版5nm工藝製造。
至此，蘋果的新品幾乎鎖定了台積電所有先進製程工藝的產能。
根據TrendForce集邦諮詢數據顯示，隨着晶圓代工廠新增產能逐步放量，以及平均售價持續拉漲帶動，第三季晶圓代工產值高達272.8億美元，季增11.8%，已連續九個季度創下歷史新高。“儘管各晶圓代工廠各項公布產能擴充及建新廠的計劃，但新增產能多半剛開出便遭預訂完畢，而新建廠仍需要時間醞釀。”集邦諮詢分析師如是表示。
但芯片的競爭放長來看，不只是技術本身的爭奪，而是綜合資源和能力的比拼。
調研機構IC Insights的研究報告指出，未來幾年先進製程市場將掀起一場激烈的競爭，晶圓代工市場將會面臨定價壓力。因此，在高成本投入以及各地興建晶圓廠的情況下，台積電能否維持高毛利率或將成為新的問題。