AMD 即將於今晚 11 點發表 CES 2022 主題演講，預計集成 RDNA 2 核顯的銳龍 6000 系列移動 APU 會成為本次發布會的一大焦點。有趣的是，WCCFTech 剛剛拿到了一份所謂銳龍 7000 系列 Raphael 台式處理器的預覽資料。據說其採用了基於下一代 Zen 4 CPU 架構的 5nm 小芯片設計，每組最多可容納 16 個核心、輔以垂直堆疊的 L3 緩存。
（via WCCFTech）
傳聞稱 AMD 銳龍 7000 Raphael / Phoenix 和霄龍 7004 Genoa 處理器都將用上 5nm Zen 4 CPU 架構。
Raphael 家族有望於今年晚些時候正式登陸 AM5（LGA 1718）平台，但 AMD 很可能在年初的 CES 2022 主題演講期間披露一些細節。
此前我們已經在 EPYC Milan-X 產品線上見到過 V-Cache 垂直緩存，後續還有基於 Zen 4 架構的 Genoa / Bergamo 。
傳聞稱銳龍 Raphael 小芯片具有 16 個 Zen 4 核心，其中 8 個為“優先”核心（支持滿 TDP 模式運行）、其餘八個則是低 TDP 優化的核心（30W 功率），總功耗或達 170W 。
每個 LTDP 與 Priority 核心都具有共享的 1MB L2 緩存、但 V-Cache 顯然已從水平換成了垂直堆疊，每堆棧具有 64MB L3 緩存。
若 AMD 有意在 Ryzen 7000 CPU 上使用兩組 Zen 4 芯片（32 核），則總計 L3 緩存可達到 128MB 。
此外據說 8 個 LTDP Zen 4 核心的效能，高於 105W TDP 的銳龍 R7-5800X 。在主頻達到 5GHz 左右的同時，Zen 4 架構的 IPC 性能還可領先 Zen 3 達 25% 。
以下是 AMD 銳龍 Zen 4 台式 CPU 的預期功能：
● 全新 Zen 4 CPU 核心（IPC / 架構改進）
● 台積電 N5 新工藝節點 + 6nm IO 組件
● 主板插槽升級 AM5（LGA 1718 封裝）
● 支持雙通道 DDR5 內存
● CPU 直出 28 條 PCIe 通道
● 熱設計功耗 105 – 120W（TDP 上限在 170W 左右）
考慮到 AM4 已沿用多年，預計 AM5（LGA 1718）也將持續相當長的一段時間，輔以 DDR5-5200 內存、28 條 PCIe 通道、以及更多 NVMe 4.0 和 USB 3.2（甚至原生 USB4）支持。
預計初期將有 X670 旗艦 / B650 主流芯片組，前者有望同時支持 PCIe 5.0 和 DDR5 。不過受功能與體型限制，ITX 市場或僅有 B650 主板可選。
值得一提的是，AMD 有望為下一代銳龍 7000 系列主流 CPU 產品線引入核顯 。傳聞規格為 2-4 組 CU / 128-256 核。
雖少於即將發布的銳龍 6000 系列 Rembrandt APU（RDNA 2），但仍足以讓英特爾 Iris Xe 望而卻步。
至於發布窗口，基於 Zen 4 的 Raphael 銳龍處理器預計要等到 2022 年末才會推出，屆時它將與英特爾第 13 代（Raptor Lake）台式處理器展開更直接的競爭。