當下，晶圓代工產能是半導體行業最為炙手可熱的資源，其中，28nm製程成為了重中之重，以台積電為代表，不但進一步擴大了中國大陸的28nm產能，還準備在日本建造相應晶圓廠。聯電也在大陸和台灣地區擴產28nm，中芯國際同樣如此。
目前，這股熱潮開始湧向印度，使得近些年在建設晶圓廠上躊躇滿志的這一南亞大國登上了半導體熱搜榜。
近期，印度政府批准了一項針對其國內半導體業的激勵計劃，以鼓勵晶圓廠建設，據悉，該計劃偏向於28nm製程節點。
該激勵計劃是印度政府批准並推出100億美元激勵計劃的一部分，旨在促進未來6年對半導體，顯示器和電子設計的外來投資，主要目標就是吸引如台積電、聯電、三星和英特爾這樣的頭部芯片製造商到印度投資建廠。
該晶圓廠激勵計劃對能夠製造28nm或更先進製程技術的晶圓廠給與高達50%的政府補貼，而對45nm至28nm的補貼為40%，65nm至45nm的為30%。與此同時，有幾個州也宣布了10%至15%的資本支出補貼計劃。
對於該激勵計劃，印度信息和技術部長Ashwini Vaishnaw表示，預計未來2~3年內至少有10家半導體製造商將在印度建立工廠。
難圓的印度“芯片夢”
印度的電子產品市場是世界上最大的市場之一。到2025年，這一數字可能會增長到4000億美元。然而，這些電子設備中使用的每一個芯片都是進口的，其本土沒有芯片製造能力。不過，印度在芯片設計和驗證方面做得不錯，很多國際半導體大公司都在印度設有研發基地。
印度政府估計 2020 年印度半導體市場規模為150億美元，到2026年可能達到630億美元。近些年，印度不遺餘力地邀請世界頂級芯片廠商在該國設立晶圓代工廠。然而，進展一直都不如人意。今年，隨着全球芯片荒的延續，印度更深入地看到了芯片製造業地重要性，投入了空前的決心和資金力度。
近期，印度和中國台灣正在就一項協議進行談判，期望儘快在印度建設晶圓廠。據悉，印度高級官員已與台積電，聯電和英特爾進行了相關討論。
據悉，該協議將為印度帶來一家價值約 75 億美元的芯片工廠，供應從 5G 設備到電動汽車的所有芯片。印度正在研究擁有充足土地、水和人力的可能地點，同時表示將從 2023 年起提供 50% 的資本支出的財政支持，以及稅收減免和其他激勵措施。
不過，中國台灣擴大與印度經濟關係的分支受到一系列因素的阻礙。其中包括複雜的稅收法規（印度新的商品和服務稅制可能會有所改善）、腐敗、對彼此投資環境和市場的了解不足、商業諮詢等成本膨脹的高技能服務，以及語言和文化差異等。
知情人士說，中國台灣有意願與印度在半導體領域進行合作，但鑒於缺乏在印度設立晶圓廠的生態系統，中國台灣仍在評估該提議。台方對水電供應問題表示擔憂。
在吸引台積電、聯電和英特爾這樣的頭部玩家之前，全球排名前十的以色列晶圓代工廠Tower Semiconductor計劃在印度古吉拉特邦的Dholera建造一座價值30億美元的65nm製程模擬芯片晶圓廠。
早在2017年，Tower就計劃為印度提供資金，建設三家晶圓廠，一個專註於數字芯片，一個專註於模擬芯片，第三個專註於太陽能電池生產。
然而，就像過去幾十年一樣，由於缺乏政府補貼和官僚主義的限制，導致以前多個晶圓廠項目都失敗了。如今，Tower也遇到了同樣的問題，據印度媒體報道，由於缺乏各方支持，行動遲緩，Tower已經向印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）發出了一封信，尋求他的干預，該公司寫信表示，印度政府方面的任何進一步拖延都意味着Tower將無法推進該晶圓廠項目。
自進入2012年以來，Tower一直試圖在印度開展芯片製造，為此，Tower還與IBM和印度基礎設施集團Jai Prakash Associates組成了一個財團。Jai Prakash提供現金，IBM提供工藝技術，Tower提供晶圓廠管理。但進展一直不順利，幾近失敗。即使如此，Tower首席執行官拉塞爾·埃爾萬格（Russell Ellwanger）仍然渴望與印度接觸。
Tower的這個項目是迄今為止未能實現的一系列計劃中的最新一項，之前的一個項目稱為Cricket Semiconductor，最終以失敗告終。。
以這樣的情形來看，當下印度正在積極爭取的台積電、聯電和英特爾等項目也將困難重重，落地不易。
這樣看來，希望更多地被寄予在了印度本土大財團身上，首選非塔塔集團（Tata Group）莫屬，該財團資金實力雄厚，且具有較好的技術背景。更重要的是，塔塔集團表示非常願意投資印度本土的芯片製造，態度積極。
塔塔的芯片製造和封裝計劃
塔塔擁有捷豹路虎（JLR）汽車業務，當下，車用芯片短缺，影響了捷豹路虎的產能，近期，該集團表示，汽車芯片的短缺正在惡化，7至9月的銷售額幾乎是其此前預測的一半。
塔塔集團2020年的年收入為1060億美元，最近宣布進入5G蜂窩通信設備製造領域，並進行了一系列收購，以創建塔塔數字業務。據當地報道，這項工作很可能在印度中南部班加羅爾附近的Hosur的塔塔電子工廠進行。最初，Hosur工廠將專註於電子製造，並在第二階段進入半導體領域。
目前，還不清楚塔塔打算製造什麼類型的芯片，以及需要多長時間才能實現量產，但支持塔塔汽車和塔塔動力的功率半導體應該是重點。
此外，塔塔集團正在與印度三個州(泰米爾納德邦，卡納塔克邦和特倫甘納邦)進行談判，討論投資3億美元建立一個半導體芯片封裝和測試廠。
據悉，塔塔已經研究了一些潛在的工廠地點。一位消息人士表示，該工廠預計將於2022年底開始運營，並可能僱用多達4000名工人。
報告稱，塔塔封裝和測試業務的潛在客戶包括英特爾，AMD和意法半導體（STMicroelectronics）等公司。
印度建設晶圓廠的局限性
從半導體產業本身來看，芯片製造的前端是晶圓廠，後端是封裝和測試，在全球範圍內，只有少數公司能實現較大規模的前端製造。這對於印度薄弱的工業基礎來說，是難上加難。
而從印度的本土國情來看，其政府過去多年的業績記錄並沒有激發人們對私營部門合作夥伴會受到良好對待的任何信心。當一兩次嘗試失敗后，可以將矛頭指向私營部門，然而，當多次嘗試失敗時，人們就不得不質疑政府的政策了。
政府對私營企業的支持對於建立晶圓廠等高科技製造基礎設施至關重要，美國、中國大陸、中國台灣、韓國和日本的情況都是如此。
在印度，政府歷來不信任每一個私營部門的倡議。如果政府打算扮演警察而不是調解人的角色，那麼在私營部門的主導下，印度建設本土晶圓廠並實現量產的願望則很難實現。
為了發展半導體製造生態系統，需要非常積極和持久的財政支持計劃。建立一個尖端的 CMOS 晶圓廠需耗資數十億美元，而世界上只有少數企業擁有這項技術，因此他們沒有令人信服的理由將晶圓廠設在印度。此外，他們不能僅僅依靠當地市場來填補晶圓廠的產能。
因此，有業界人士認為，政府應該專註於發展印度的無晶圓廠半導體生態系統。例如，像高通、博通和聯發科這樣的頂級芯片公司都沒有自己的製造設施。據悉，為了支持這一目標，政府將制定“無晶圓廠半導體政策”和“專項預算”。不需要尖端的CMOS晶圓廠來滿足物聯網設備、太陽能設備和電動汽車對半導體組件日益增長的需求。
從中期來看，印度可以專註於專業晶圓廠並制定明確的支持戰略。例如，在當地建設氮化鎵和碳化硅等特種晶圓廠可能就夠了，而且它們的建設成本比尖端CMOS晶圓廠要低得多。
此外，在吸引國際大廠和外資在本土建設晶圓廠方面，印度也存在着一些難以解決的問題。例如，作為對財政支持的回報，印度政府要求在建造晶圓廠的公司中持有股權。對此，一些觀察家指出，與世界其它地方可能提供的補貼相比，這稀釋了補貼的價值，降低了吸引力。