在先進半導體工藝上，台積電目前是無可爭議的老大，Q3季度佔據全然53%的晶圓代工份額，三星位列第二，但份額只有台積電的1/3，所以三星押注了下一代工藝，包括3nm及未來的2nm工藝。根據三星的計劃，3nm工藝會放棄FinFET晶體管技術，轉向GAA環繞柵極，3nm工藝上分為兩個版本，其中3GAE(低功耗版)將在2022年年初投入量產，3GAP(高性能版)則會在2023年年初批量生產。
對比5nm，三星新的3nm GAA可以讓面積縮小35％，同功耗下性能提高30％，同性能下功耗降低50％。
再往後就是2nm工藝，三星高管日前再次表態2nm工藝會在2025年量產。
不過具體的工藝指標還沒公布，只知道還是GAA晶體管，跟3nm一樣基於MBCFET（多橋溝道FET）技術，這是一種納米片晶體管，可以垂直堆疊，而且兼容現在的CMOS工藝，共享設備與製造方法，降低了新技術的升級成本。
三星的2nm工藝是一大進步，創新亮點不少，而且跟現在已有的2nm技術不同——此前IBM全球首發了2nm芯片，指甲蓋大小的面積就可以集成500億晶體管，相比7nm工藝提升了45%的性能或者減少75%的功耗，預計2024年量產。
三星也參與了IBM的2nm技術，然而自己量產的2nm技術跟IBM的2nm並不一樣，後者需要新的生產方法，三星還會依賴自家研發的2nm技術。