與台積電和英特爾一樣，三星集團也是要在美國新建芯片製造設施的三家企業之一。WCCFTech 指出，目前三星正處於評估不同城市設施配套狀況的選址階段。此外據韓媒報道，三星副董事長李在鎔最早將於下周前往美國，以敲定最終價值 170 億美元的芯片製造工廠的廠址。
德克薩斯州奧斯汀工廠（圖自：Samsung 官網）
消息稱，三星將在德克薩斯州、亞利桑那州和紐約州三地之中選建新芯片製造工廠。自今年 3 月以來，相關審議工作一直在緩慢地推進。
當時恰逢奧斯汀工廠遭遇停電危機，於是三星向當局呈遞了一份新提案，要求為新工廠建設提供稅收優惠。但也正是在這份文件中，三星概述了要將紐約州和亞利桑那州納入備選。
如果順利建成，新工廠有望用上先進的 3nm 半導體製造工藝。目前處於 5nm 領先地位的台積電，亦計劃明年開始量產下一代 3nm 工藝。
（圖自：Samsung Electronics）
不過三星和台積電並不是一條道上的選手，因為兩家公司選擇了不同的晶體管設計方案。台積電堅持傳統 FinFET，而三星計劃採用 2018 年與 IBM 聯合開發的 GAAFET 。
韓聯社指出，李在鎔預計最早下周訪問美國，但目前三星方面尚未確認該高管的行程。在因受賄罪入獄七個月後，其目前正處於假釋階段。