高通公司最近在其網站上發布了一個頁面，透露其技術峰會活動將在2021年11月30日至12月2日之間舉行。海報上面有一艘船在水中打轉，描畫著一個無限的標誌，以及”更多內容，即將到來！”的文字–僅此而已。截至寫這篇文章時，沒有額外的信息，沒有公布議程，什麼都沒有。
不過，關於下一個旗艦產品驍龍898的傳言已經流傳了一段時間了。事實上，消息來源稱，第一款使用該芯片的手機將是小米12，並將在今年年底前推出。鑒於主題演講通常在大會的第一天進行，可以假定驍龍898將在11月30日公布細節，最晚不晚於12月2日。
由於消息面上已經有相當多的泄露，甚至有人一經發現了包括一顆名叫高通SM8450芯片組的實際未知設備，也就是所謂的驍龍898，這讓我們對其規格已經有了相當好的了解。預計它有一個ARM Cortex-X2 CPU大核心，以3.0 GHz的速度運行，還有三個基於Cortex-A710的中核，頻率為2.5 GHz，最後是四個起輔助作用的Cortex-A510節能核心，頻率為1.79 GHz。
驍龍898自帶的GPU據說是Adreno 730，在Adreno 660的架構改進和三星的4納米製造工藝升級之後，可能會帶來高達20%的性能提升。在連接方面，我們預計將採用X65 5G調製解調器，理論上最大下行速度為10Gbps。
