據報道，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，預計到12月底，高通自身的供應問題將得到實質性改善，該公司獲得的供應足以滿足明年下半年之前的需求。高通近日公布的第四財季亮眼，收益不僅超出了華爾街的預期，而且還給出了強勁的12月季度業績指引。一日後，高通股價漲超12%。
之所以給出強勁的業績指引，部分原因在於高通比許多競爭對手對全球芯片短缺的預期更為樂觀。例如，蘋果表示，芯片短缺將在12月季度花費其60多億美元，英特爾預計短缺將持續到2023年，AMD則認為與芯片供應相關的挑戰將持續到2022年下半年。
“我們之前一直對高通今後面臨的供應問題持謹慎態度，但現在已經過去了。”高盛分析師羅德·霍爾（Rod Hall）周三在研報中寫道。
阿蒙表示，高通能在全球短缺期間將芯片收入提高56%，得益於他們今年早些時候採取的行動，而且供應商幾個月和幾年前規劃的新產能也開始逐步投產。
“供應完全按照我們的計劃進行。”阿蒙周四接受媒體採訪時說，“規模確實大有裨益，我們很早就解決了這個問題……我們制定了產能計劃，它完全按照我們的計劃運作。”
那麼，高通何以順利應對持續的全球芯片短缺？它又為何對明年保持樂觀呢？
雙供應商模式：把雞蛋放在兩個大籃子里
高通最大的單項業務是片上系統（SoC），它結合了中央處理和蜂窩連接，是Android智能手機中最昂貴、最重要的組件。幾乎所有高端Android智能手機都使用高通的驍龍芯片。
阿蒙表示，高通第四財季智能手機芯片銷量同比增長了56%。
這些芯片是使用所謂的領先節點工藝製造的，這堪稱當今最先進的資本密集型芯片製造技術。領先節點工藝能製造出更小的晶體管，然後將其更加緊密地封裝在一起，從而製造出速度更快、功耗更低的芯片，進而打造出更受歡迎的智能手機。
事實證明，高通能夠使用兩家不同的芯片代工企業為其代工處理器。目前，三星和台積電都擁有最先進的5納米領先節點技術，因此高通同時委託這兩家公司生產芯片。
“我們是少數有能力在領先節點領域進行多源採購的公司之一，我們在路線圖方面進行了許多規劃。”阿蒙今年4月表示。
相比之下，蘋果這樣的公司只依靠一家供應商（台積電）來生產自己的 SoC。
周三，阿蒙將高通芯片銷售增加的主要原因歸功於這種雙供應商模式，他還透露，該公司在售的零件中有三款都採用這種雙供應商模式。
阿蒙周三在分析師電話會議上表示：“我們很早就採取行動，部署了很多措施，包括多源採購、產能擴張，而且我們之前就預計到2021年底，我們的供應將出現實質性改善。”
高端優先
匹配問題，暫時還是小問題
然而，其他企業的高管在過去一個月紛紛表示，主要問題不在於領先節點芯片，而在於不太先進但仍然必不可少的芯片，如顯示器或電源芯片。
英特爾和AMD的CEO都將此稱作“匹配集”問題。例如，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）上月接受採訪時表示，PC製造商“可能能買到CPU，但買不到液晶屏，或者買不到Wi-Fi芯片”。
高通CFO阿卡什·帕基瓦塔（Akash Palkhiwala）表示，在高通的客戶中，智能手機製造商的數量多於PC廠商，但他們也面臨著同樣的問題。
“我們肯定會在短期內看到一些客戶的零件無法匹配。”帕基瓦塔說，“但這些都會隨着時間的推移得到解決”
高通高管接著說，當智能手機製造商沒有足夠的零件時，他們會將資源向更昂貴的機型傾斜。高端手機使用高通最先進的處理器，成本更高，使得該公司得以“分配”供應能力，優先發展利潤更高的芯片。
高通表示，在9月季度，採用最先進的高通芯片的高端設備銷量增長了21%。
帕基瓦塔說：“我們真正關注的是高端設備，因此當我們的客戶出現供應不匹配時，他們實際上會最終選擇高端設備。”他認為匹配問題在短期內對高通而言並非“大問題”。
高通表示，雖然仍然面臨供應限制，但如果產能跟上，該公司的出貨量應該會更多。不過，高通依然認為全球芯片短缺的進程將符合該公司的預期。
“我們確實要受到方方面面的限制，即使整個行業都供應充足，你也必須判斷需求狀況。”帕基瓦塔說，“但整體的供應情況都完全按照我們的計劃發展，這令我們很安心。”