北京時間9月7日早間消息，隨着全球最大的芯片代工商台積電加入競爭對手的行列，提高生產費報價，芯片及相關電子產品的價格預計2022年進一步上漲。自2020年第四季度以來，在全球供應緊縮的情況下，芯片價格一直在上漲。然而，台積電準備進行10年來最大幅度提價的消息仍然令許多人感到震驚，這表明芯片價格上漲的趨勢牢不可破。
台積電在全球芯片代工市場擁有一半以上的份額，客戶包括蘋果、英偉達和高通等芯片設計巨頭。業內人士指出，台積電擁有業內領先的技術和更高的生產質量，因此生產費用通常比競爭對手高出約20%。然而自去年底以來，規模較小的芯片代工廠已多次漲價。作為全球第三大芯片代工商的聯華電子目前對某些服務的收費已經高於台積電。
芯片價格的上漲源於一系列因素，包括原材料和物流成本的上升，以及設備製造商為了確保芯片供應充足而加大工作量。自去年底，芯片短缺首次造成較大的影響以來，這些問題開始逐步受到關注。
台積電在漲價方面一直比大多數芯片公司要慢，部分原因在於台積電此前的定價已經相對較高。消息人士透露，由於投資成本的上升，包括承諾在未來3年中投資1000億美元，台積電認為有必要轉嫁一些成本壓力。
業內人士表示，更為緊迫的是，台積電希望推動客戶減少重複下單，即訂購的芯片數量超過實際需要。出現這樣的情況主要是因為客戶希望在全球供應緊張的情況下，提前獲得生產線空間和代工商的支持。但這樣的情況反過來又導致台積電很難弄清楚市場真正的需求。
客戶對台積電計劃中的漲價反應不一。群聯電子董事長及CEO潘健成表示：“我們很高興台積電最終調整價格，這樣就可以避免客戶重複下單。因為在供應短缺的情況下，行業參與者會競相確保足夠的芯片產能。”群聯電子是領先的NAND閃存控制器芯片和解決方案提供商，也是台積電和聯華電子的客戶。
他同時表示：“我們的供應仍然短缺，希望有更多的芯片產能來支持我們2021年下半年的增長。”群聯電子今年4月左右提高了芯片價格，以應對供應鏈成本的上升。潘健成表示，該公司將與客戶討論進一步漲價的問題。
然而，另一些芯片公司擔心，他們無法把這些更高的成本轉嫁給客戶。另一家芯片公司的高管表示：“我們都非常震驚，所有的客戶經理都需要與客戶重新溝通，看看是否能就一些合同重新展開談判。10多年來，我們從未見過台積電如此全面的漲價。”
分析師認為，從明年開始，台積電漲價的影響將更加明顯，因為該公司目前還在處理已有訂單。客戶將在10月1日漲價正式生效之前，與台積電協商各自的具體條款。
目前，整體的芯片價格已經在飆升。市場研究公司Counterpoint Research研究總監戴爾·蓋伊（Dale Gai）表示，由於受供應鏈緊張影響最大，芯片設計公司目前需要為傳統芯片支付高出40%的生產費用。
與此同時，電子產品製造商面臨的漲幅甚至更大，因為它們需要採購足夠的芯片來進行產品生產。供應鏈公司的高管和分銷商表示，一些微控制器芯片的價格已從每片0.20美元大幅上漲至超過1美元，在不到1年的時間裡價格上漲了超過4倍。儘管這些芯片可能不是智能手機或服務器最重要的部分，但仍是必不可少的，並且很難替換。而由於更不容易過時，這些芯片相對於CPU也可以庫存更長時間，因此任何有多餘庫存的人都可以按自己的價格將芯片賣給有需要的買家。
貝恩公司(Bain & Co.)專註於芯片和技術供應鏈的合伙人彼得·漢伯里（Peter Hanbury）表示，由於擴大產能需要時間，芯片價格上漲的情況可能會持續到明年。
他認為，高通、NXP和英偉達等芯片開發商可能會通過談判，將這些提價轉嫁給自己的客戶，即蘋果、三星、小米、惠普、戴爾和福特等電子設備製造商。
“對於智能手機和個人電腦等產品，價格上漲（趨勢）將更為明顯，而對於其他半導體含量有限的設備，你甚至可能不會注意到，”漢伯里在談到零售價格時表示。
蓋伊表示，芯片成本上升甚至可能影響智能手機製造商的商業戰略。
他稱：“除蘋果外，智能手機製造商的凈利潤率只有5%到10%左右。在這種情況下，不斷上升的芯片成本肯定會促使所有行業企業在明年推出高端手機，以抵消成本影響，而不是專註於中端或低端手機。”
同時，開發尖端技術的競爭也有望將使芯片價格長期保持在高位，尤其是更先進的產品。
“先進芯片的生產，如7納米、5納米和未來的3納米，是極其昂貴的，”伯恩斯坦資深半導體分析師Mark Li表示。
他稱：“只有台積電、三星和英特爾能負擔得起這筆投資。我並不是說這些先進芯片的價格永遠不會下跌，但考慮到投資的規模，它們不容易大幅下跌。”
Mark Li還表示，對於規模較小、生產技術更成熟的企業來說，市場“一旦經濟放緩，可能會更加動蕩，因為”調整幅度可能也相當大，而且很快。”
不過，他認為，決定價格的最重要因素始終是需求。
對此，台積電錶示，公司不會對價格調整發表評論，但提及了其首席執行官魏哲家在7月的財報發布會上的發言:“台積電的定價策略是戰略性的，而不是機會主義的。與此同時，由於領先節點的流程複雜性不斷增加、成熟節點的新投資、全球製造足跡的擴展以及材料和基本商品成本的上升，我們面臨著製造成本的挑戰。因此，我們正在鞏固晶圓片的定價。”