在今年三月份 ，AMD 正式發布了代號 Milan 的第三代 EPYC（7003 系列）處理器。隨後在今年的 Computex 2021 主題演講上 ，AMD 首席執行官蘇姿豐博士展示了採用 3D 垂直緩存 （3D V-Cache） 技術的 Zen 3 架構桌面處理器。
這項創新的技術可以為每個 CCD 帶來額外的 64MB 7nm SRAM 緩存，而配備 3D 垂直緩存的 Zen 3 架構 Ryzen 系列處理器將在今年晚些時候投入生產。
AMD 也將會在 EPYC 系列和 Ryzen Threadripper 系列處理器上這麼做，代號 Milan-X 的 EPYC 處理器就是採用 3D 垂直緩存技術的產品。通過 AMD 的 OPN（Order Part Number）， 已發現了幾款 “Milan-X” 產品，分別是 EPYC 7373X（16 核 ）、EPYC 7473 Ｘ （24 核 ）、EPYC 7573 Ｘ （32 核）和 EPYC 7773 Ｘ （64 核）。
B2B 零售商 Zones 已列出了 EPYC 7773 Ｘ處理器，其 OPN 代碼為 100-000000504， 價格為 10746.99 美元，看起來相當貴。頁面上沒有說明具體的產品規格，比如頻率等，另外也沒有透露發貨時間。目前 Zones 上同為 64 核心的 EPYC 7763 處理器價格為 9424.99 美元，不過到 “Milan-X” 處理器正式發售的時候，可能兩者之間的差價會發生變化。
暫時不清楚 AMD 的具體計劃，其 3D 垂直緩存技術在下一階段會如何運用，代號 Milan-X 的 EPYC 處理器可能是 AMD 面對英特爾 Sapphire Rapids 處理器的權宜之計。英特爾已確認，將會在 Sapphire Rapids 處理器上推出配置 HBM 內存的型號，以提升內存帶寬，並提升運行內存帶寬敏感型工作負載的 HPC 應用程序的性能。據稱 ，AMD 也可能會在 Zen 4 架構的 EPYC 處理器 （Genoa） 上推出搭載 HBM 內存的型號，不知道會如何與 3D 垂直緩存技術結合。