UDN援引其在供應鏈內的消息來源報道表示，英特爾已經搶到了台積電3納米工藝節點的大部分訂單，用於生產其下一代芯片。該新聞引述說，台積電的18b工廠預計在2022年第二季度開始生產，預計在2022年中期開始大規模生產。預計到2022年5月，生產能力將達到4000片，在量產期間將達到每月10000片。
已經有報道稱，英特爾將利用台積電的3納米工藝節點生產其下一代處理器和圖形產品。我們從2021年初開始聽到一些傳言，據說英特爾可能會基於N3節點生產其主流消費類芯片，試圖實現與AMD的工藝平價。上個月，我們聽到另一則消息，其中提到台積電贏得了英特爾的兩項設計。
現在，據報道，將在台積電18b工廠3納米工藝節點代工的英特爾產品不是兩個而是至少四個。這些產品包括三個用於服務器領域的設計和一個用於圖形領域的設計。我們不能確定這些是哪些產品，但是英特爾已經將其下一代Granite Rapids Xeon CPU作為”英特爾4″（以前計劃採用7納米工藝）產品。英特爾即將推出的芯片將採用基於瓦片架構設計，混合和匹配各種小芯片，並通過Forveros/EMIB技術進行互聯。
英特爾搶佔了台積電3納米的大部分產能，4個產品包括一個GPU和3個服務器芯片正在進行中，2022年第二季度將首次交付。可能某些瓦片將在台積電生產，而其他瓦片將在英特爾自己的工廠生產。英特爾的旗艦芯片，基於”英特爾4″的Ponte Vecchio GPU，是這種多瓦片設計的一個很好代表產品，它採用不同工廠不同節點生產的多個芯片。英特爾的2023年Meteor Lake CPU預計將採用類似的瓦片配置，它的計算瓦片已經在英特爾4工藝節點上流片，但是IO和圖形瓦片還有可能依賴外部晶圓廠生產。
該報道進一步指出，英特爾已經吞噬了台積電的全部3納米產能，這可能會給其競爭對手，主要是AMD和蘋果帶來壓力。由於台積電的工藝節點限制，完全依靠台積電生產其最新7納米芯片的AMD一直面臨嚴重的供應問題。這也可能是英特爾一種策略，通過在台積電優先推動自己芯片來阻止AMD產品進展，但是這還有待觀察。