7月中旬，一則“英特爾擬斥資300億美元收購全球第四大芯片製造商格芯”的消息傳得沸沸揚揚。然而，7月20日，格芯格芯CEO Tom Caulfield卻公開否認了英特爾收購的相關傳聞，並表示格芯IPO依然在按照原計劃進行，目前市場估值為300億美元。
其實，回顧格芯的發展歷程，其IC之路並不順暢。
從AMD剝離
格芯原本是AMD的半導體製造業務部門，負責生產AMD所需的芯片，AMD早期的Athlon、Athlon 64 X2等經典產品便由其製造。
AMD於2006年斥資54億美元收購了圖形核心廠商ATi，自此之後，原格芯的地位進一步提升，除了生產自家的處理器芯片外，ATi的圖形核心芯片也交由它手。然而，看似風光的背後，殊不知卻是它即將“瘦身”的開始。
一方面，AMD 65nm製程的失敗已致使財務吃緊，同年斥巨資收購ATi后更是雪上加霜。另一方面，AMD在處理器市場落後於競爭對手英特爾，在顯卡市場也被英偉達追上。與此同時，以台積電為代表的晶圓代工模式的興起降低了芯片設計廠商尤其是AMD競爭對手的負擔，這些因素的疊加讓AMD動了拆分晶圓廠的念頭，畢竟晶圓廠的技術更新、設備換代都是很大的花銷，此時的AMD已無力負重前行。
2008年，阿聯酋國有企業ATIC斥資21億美元把AMD的半導體製造業務部門買了下來（持股66%，AMD仍有34%的股份），2009年3月2日，一家名為Foundry Company的新公司正式成立，之後更名為GlobalFoundries（格芯）。
交割完成以後，AMD將所有的芯片製造設備移交給了新公司，包括德國德累斯頓的兩座晶圓廠和相關資產、知識產權，以及正在規劃中的紐約州晶圓廠。同時AMD現有的大約12億美元債務也將由新公司承擔。新公司成立之初依舊主要負責生產AMD的處理器和圖形芯片，之後開啟了晶圓代工業務。
隨後，AMD陸續將餘下的股份賣給了ATIC，2012年以後AMD不再持有格芯的任何股份。
不過獨立后的格芯的運營狀況似乎一直不見好轉，甚至有人稱之為“吞金獸”，根據芯思想研究院的數據，從2008年到2019年的10年裡，ATIC的投資高達300億美元。
“擴張”之路
從AMD剝離之後，格芯開始了相對“自強自立”的時代，並擁有過短暫的輝煌。獨立運營之後，格芯與AMD簽了十年的合同，未來AMD的芯片將全部交由格芯代工，同時格芯也開始了“擴張”之路，包括在美國擴建工廠數量、收購全球半導體廠商、在中國建廠和積極和其他廠商合作等。
2010年，ATIC以18億美元的價格收購了新加坡特許半導體，而後與格芯進行了合併，當時業界有人稱兩家公司的合併將成為台積電和聯電的主要競爭對手；
2015年，IBM“倒貼”15億美元將旗下的兩座晶圓代工廠East Fishkill 和 Essex Junc-tion賣給了格芯，格芯除了擁有晶圓廠、設計和管理人員和專利組合外，還成為了IBM Power 處理器的獨家供應商；
2016年，格芯CEO Sanjay Jha宣布將在中國建廠，該公司先後與南京、重慶、成都等地接洽，並與重慶簽署了合作框架協議，不過格芯最終“落地”成都，當時計劃投資的規模逾100億美元。在最初的項目規劃中，成都格芯第一期採用不太先進的130nm/180nm工藝；第二期則導入德國研發的22nm SOI製造工藝。不過後來成都格芯“爛尾”的消息人盡皆知。
“瘦身”戰略
短短几年之後，2018年，格芯新任CEO Tom Caulfield轉變了公司發展的戰略，開始“瘦身”。
6月，格芯正式宣布裁員計劃，裁員幅度約為 5％，主要涉及歐美地區；8月，格芯宣布無限期停止7nm製程的投資與研發，轉而專註現有14/12nm FinFET 製程及 22/12nm FD-SOI 製程；10月，格芯與成都合作夥伴簽署了投資合作協議修正案，取消了對成都晶圓廠一期成熟工藝（180nm／130nm）項目的投資。
2019這一年，格芯接連出售了旗下兩座晶圓廠和兩大IC業務，通過出售旗下資產，這一年格芯的賬面虧損數字明顯好轉。
1月，格芯宣布將把位於新加坡的Fab 3E廠以2.36億美元的價格出售給世界先進，包括廠房、廠務設施、機器設備與MEMS知識產權與業務。格芯對於出售該廠的解釋稱，能夠簡化公司的製造，將公司的重點專註於為客戶提供真正有價值的技術上，同時也能夠明確公司的戰略，降低格芯的運營成本；
4月，格芯宣布已就安森美半導體收購格芯位於美國紐約州東菲什基爾的300mm晶圓廠達成最終協議，收購總價為4.3億美元；
5月，格芯將旗下的IC設計公司 Avera 半導體以7.4億美元出售給 Marvell，收購內容包括 Avera 的主要營收業務、重要客戶、領先的 OEM 架構；
8月，格芯宣布將公司光掩膜業務出售給日本 Toppan 公司的子公司 Toppan Photomasks，不過並未透露具體金額。
結語：從剝離到“瘦身”的這十年，格芯似乎走的異常艱辛。不過近兩年也陸續傳來了好消息，始於去年全球範圍內的芯片“荒”帶給了格芯機會，此前格芯CEO Tom Caulfiel稱公司的產能已全部被預定，所有的晶圓廠產能利用率均超過100%，公司正考慮2022年上半年或更早進行IPO。
格芯日前宣布更換全新的logo、建廠以及擴產也昭示了該公司的信心。“全新的格芯品牌，開創更加廣闊的新紀元”，格芯如是期許自己的未來。但是面對先進製程已遙遙領先的台積電、三星，以及穩坐成熟製程市場的聯電等競爭對手，格芯又將拿什麼去跟他們抗衡？無疑，這是格芯艱辛IC路上需要思考並攻克的難題。（校對/木棉）