聯電:半導體結構問題短期難解 產能供不應求或到 2023 年

集微網消息,聯電認為,市場需求成長幅度遠大於產能增加的速度,這個結構性問題難以在短期獲得解決,半導體產能供不應求情況可能會延續到 2023 年。據台媒經濟日報報道,聯電今天召開股東常會,聯電共同總經理簡山傑表示,疫情衝擊全球經濟,半導體市場卻因為疫情帶動數字化轉型加速,反而大幅成長,半導體產能全面供不應求 ,8 英寸廠和 12 英寸廠及成熟製程產能緊張情況更為嚴重。

聯電:半導體結構問題短期難解 產能供不應求或到 2023 年

簡山傑表示,市場需求成長幅度遠大於產能增加的速度,這個結構性問題難以在短期獲得解決,半導體產能供不應求情況可能會延續到 2023 年。

他說,從需求趨勢來看,包括 5G 手機、筆記型計算機及車用電子等需求延續不會只到今年,還可能到 2022 年之後。

簡山傑認為解決供不應求辦法就是增加產能,他表示,從供給面來看,現在投資建廠到產能開出來可能都已經是 2023 年。

而談及產能擴充,聯電上午就表示,中國大陸 12 英寸廠聯芯如期在今年年中達到第一階段滿載目標,月產能達 2.5 萬片規模。南科晶圓 12A 廠的 P5 月產能將擴增 1 萬片,新產能將於明年陸續開出 。P6 也將建設實現月產能 2.75 萬片,預計 2023 年第 2 季生產。

此外,聯電預計,在產品價格調漲及優化雙重效益發酵下,今年產品平均售價將如預期較去年上漲 10% 左右。

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