AMD Zen4最新消息:IPC提升20%、桌面正測試24核

最近關於AMD Zen4的消息多了起來,不過按照蘇姿豐博士透露,Zen4的確要等到明年了。爆料達人Moore’s Law is
Dead在匯總了一些他獲知的Zen4最新情報,簡單整理如下:
首先,Zen4 CPU核基於台積電5nm打造,不過I/O
Die則是6nm工藝,相較當前的12nm明顯提升。

其次,單個CPU Die是8核設計,兩組就是16核、三組就是24核,事實上,AMD的確在測試24核的產品(消費級銳龍,非線程撕裂者),但最終能否交付,還需要看調試效果和市場部門。

再次,性能方面,對比Zen3,IPC(每時鐘周期指令集)的提升在20%左右,同時加入對AVX-512指令集的支持,使得EPYC Genoa相較Milan,每瓦性能增加超50%

接着看外圍設備的支持,目前支持DDR5-5200內存,X670主板支持28條PCIe 4.0通道,主板可掛三款NVMe 4.0硬盤以及更多USB 3.2設備,原生USB4還在討論中。

最後是發布時間,Zen4預計2022年第三季度推出,但不是AM5接口首發,年初,6nm APU倫勃朗會先一步在市場試水。

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