傳 OPPO 自研手機 AP 芯片將於明年 Q3 量產,採用台積電 4nm 工藝

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品玩12月30日訊,數碼博主 @手機晶片達人 今天透露,目前 OPPO 正在研發一款智能手機的應用處理器,計劃在 2023 年第二季度 t%ignore_a_1%e out(設計完成初次嘗試流片) , 並將在第三季度量產,採用台積電 4nm 工藝,外掛聯發科 5G 調製解調器。

 圖源:微博
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數碼博主 @數碼閑聊站 給出了他此前的一份爆料,與上述信息基本吻合,暗示此事已然敲定。他預計 OPPO 自研芯片將在 2024 年發布,後續產品可能會使用更先進的 3nm 設計方案。

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OPPO 此前已推出了自研的馬里亞納 X 和 Y 兩種芯片,而馬里亞納 Y 採用台積電 N6RF 工藝,支持藍牙 5.3 和 LE Audio。

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