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台積電（TSMC）原計劃完成3nm製程節點的技術研發和初步試產後，在今年第三季度下旬提升產能，將N3工藝正式帶入量產階段。不過最終由於各種原因，一直在推遲。
據UDN報道，台積電將於12月29日在中國台灣的台南科學園Fab18舉行3nm製程節點的量產儀式，期間還會有新工廠擴建的典禮，以消除外界對於其3nm工藝落後於時間表的疑慮。今年台積電的3nm製程節點一直處於謠言的中心，一方面有人批判台積電以新技術為由掩蓋研發上的問題，另有部分人則認為現階段沒有足夠的訂單支持這種價格昂貴的半導體工藝。
台積電一直以來都強調其3nm製程節點是按計劃推進的，台積電首席執行官魏哲家在2022年第三季度財報電話會議上表示，儘管庫存調整持續，但N3和N3E的客戶參與度很高，第一年和第二年的流片數量是N5的兩倍以上，目前正在與工作供應商密切合作，以準備更多的產能，應付2023年和2024年及之後的強勁需求。
台積電從2022年到2025年，將陸續推出N3、N3E、N3P、N3X等製程，後續還會有優化后的N3S製程，可涵蓋智能手機、物聯網、車用芯片、HPC等不同平台的使用需求。台積電在N3製程節點仍使用FinFET（鰭式場效應晶體管），不過可以使用FINFLEX技術，擴展了工藝的性能、功率和密度範圍，允許芯片設計人員使用相同的設計工具集為同一芯片上的每個關鍵功能塊選擇最佳選項，進一步提升PPA（功率、性能、面積）。
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