亞馬遜推出高性能服務器芯片，挑戰英特爾和英偉達

原標題：亞馬遜推出高性能服務器芯片Graviton 3E，挑戰英特爾和英偉達｜硅基世界

亞馬遜logo（編輯拍攝）

鈦媒體App獲悉，美國東部時間11月28日舉行的re:Invent 2022 Keynote活動上，亞馬遜旗下雲計算部門AWS 宣布推出全新基於ARM架構、自研的高性能計算服務器CPU芯片Graviton 3E，同時發布第五代Nitro網絡芯片硬件，藉此提升雲端虛擬機的計算效率，並支持天氣預報、基因測序等場景任務。

AWS高級副總裁彼得·德桑蒂斯 (Peter DeSantis) 表示，AWS希望客戶用新的Graviton 3E處理器執行更多任務，從而獲得高性能計算能力。他認為，與購買英特爾、英偉達或AMD芯片相比，亞馬遜自研芯片將為客戶提供更具性價比的算力支持。

此舉使亞馬遜AWS，與其合作夥伴英特爾、英偉達（Nvidia）、AMD公司——“芯片三巨頭”展開競爭。

AWS實用計算高級副總裁Peter DeSantis（p編輯截圖）

據悉，亞馬遜在2015年收購了芯片製造商Annapurna Labs，隨後啟動其自研芯片設計工作，隸屬於AWS部門，主要作用是降低芯片採購成本、解決算法和數據安全保護等。2021年，AWS業務凈銷售額為622.02億美元，同比增長37%，是全球最大的雲計算提供商，也是數據中心芯片的最大買家之一。

在發布多款自研芯片之後，目前，亞馬遜雲的自研芯片主要包括四大業務線：網絡安全芯片Nitro系列、服務器芯片Graviton系列、人工智能（AI）推理芯片Inferentia、AI 訓練芯片Trainium系列。

具體來說，相比2021年發布具有550億個晶體管的服務器芯片Graviton 3，新的Graviton 3E在性能上有較大提升，包括并行負載執行效率（HPL）最高提升35%，用於金融相關運算執行效率提升30%。而且，AWS還為這款新芯片提供新的EC2實例類型設計支持，包括C7gn、R7iz與Hpc7g，從而對應不同服務器整合需求。

在虛擬化應用部分，Graviton 3E芯片可組成最多64組虛擬CPU，並具有128GB存儲容量，最快將在2023年初開始布署應用。DeSantis表示，新的處理器在某些高性能計算能力上是現有Graviton芯片的兩倍，當與其他AWS技術結合時新芯片的性能提高20%。

與此同時，在這場活動上，AWS還推出新Nitro v5網絡安全芯片和硬件管理系統。相比前代，Nitro v5每瓦性能提高40%，每包設備轉發（PPS）性能提高60%，新的定製Nitro芯片晶體管數量也增加了一倍。

而針對不同企業布署應用需求，AWS依然與英特爾合作第十代Intel酷睿Xeon處理器組成的定製化服務器機櫃設備。DeSantis指出，即便有自研產品，AWS與英特爾、英偉達、AMD這些芯片合作夥伴仍然處於良好合作狀態，並計劃繼續提供基於這些芯片廠商的高性能計算芯片相關服務。

“高性能計算芯片規模不大的原因是它很難，”DeSantis表示，“相比其他公司，我們是將高性能計算的能力帶到更多的工作負載中。”

不過，AWS推出與英偉達、英特爾競爭的自研處理器芯片，已經引發市場爭議。

2021年12月，亞馬遜AWS發布Trainium訓練芯片，聲稱其訓練機器學習模型的成本比英偉達的旗艦芯片低40%。市場研究機構Gartner副總裁兼分析師Raj Bala表示，從長遠來看，芯片公司應該認真對待AWS的競爭。他認為，AWS正在朝着思科（Cisco）等傳統雲計算企業的全自研模式方向發展。投資人士Chetan Woodun則表示，英偉達A100、H100芯片對華銷售被限制，對AWS（亞馬遜雲科技）非常有利。

“這是對英特爾的猛烈抨擊。我認為沒有第二種解決辦法。”Bala表示。