芯馳科技完成近10億元B+輪融資

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文｜李安琪

編輯｜蘇建勛

36氪獲悉，11月28日，國內芯片企業「芯馳科技」完成近10億元B+輪融資。本輪融資由上汽金石創新產業基金戰略領投，中信證券投資、江蘇金石交通科技產業基金、安徽交控金石投資、國中資本、華泰保險、前海賽睿等機構參與，上海科創、張江高科、雲暉資本、合創資本等老股東持續跟投。

據悉，本輪融資將用於持續提升芯馳核心技術，迭代更新車規芯片產品，加強大規模量產落地和服務能力，加速芯馳產品更廣泛上車應用。

這是芯馳科技時隔一年再次拿到近10億元融資，去年7月芯馳完成10億人民幣B輪融資。截至目前，芯馳科技已經完成7輪融資，資方中��乏華登國際、經緯中國、紅杉中國、聯想創投等機構，也有寧德時代等產業資本。

芯馳科技成立於2018年，主要研發高可靠、高性能的車規級芯片。兩位聯合創始人張強和仇雨菁曾就職于飛思卡爾等國際芯片企業，有20年以上芯片的研發和商業化落地經驗。該公司80%為研發人員，研發投入占公司總支出50%以上。

跟業內以汽車AI芯片為切入點的友商相比，芯馳科技的國產芯片切入路徑要廣泛得多。芯馳科技聯合創始人張強也對36氪表示，在汽車行業，只做一款芯片產品是支撐不了公司發展的，汽車半導體公司如果要增加銷售額，增加客戶黏性，需要多種芯片產品系列才能滿足客戶的多元需求。

據了解，芯馳科技推出了四大系列產品，包括智能座艙芯片X9、智能駕駛芯片V9、中央網關芯片G9和高性能MCU E3，涵蓋未來汽車電子電氣架構核心芯片類別。

目前，這四款芯片都已實現量產上車，年內芯片出貨超百萬片。以智能座艙芯片為例，芯馳的X9芯片已經拿下幾十個定點車型，覆蓋本土、合資廠、造車新勢力車企。在高性能MCU領域，多家大型電池廠商也是芯馳的客戶。芯馳官方表示，公司目前已經覆蓋了90%的車企，手握100多個量產定點項目，客戶數量達260多家。

龐大的訂單量，也考驗着芯馳的芯片大規模量產能力。芯馳科技創始人張強也表示：“大規模量產是檢驗芯片公司成熟與否的唯一標準。”

為此，芯馳完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等級流程認證、AEC-Q100可靠性認證、ISO26262功能安全產品認證以及國密認證，達到量產車規級芯片的要求。

針對本輪融資，中信證券投資總經理方浩表示，芯馳團隊擁有深厚的量產設計經驗和商業落地能力，團隊的車規芯片行業經驗在15年以上，對汽車智能化、電動化轉型有前瞻性的思考和布局；同時還率先完成了AEC-Q100可靠性認證、ASIL D管理體系認證、ASIL B功能安全產品認證以及信息安全領域的國密認證。中信證券相信，在汽車新四化和供應鏈變革的歷史大機遇中，芯馳的潛力無限。

尚頎資本管理合伙人馮戟表示，芯馳科技是目前國內量產進度最快的汽車芯片公司之一，上汽與芯馳已展開深度合作。今年7月，上汽首款搭載芯馳芯片的車型已正式落地，後續基於產業與資本的融合，雙方將繼續在汽車智能化領域加深加快合作。

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