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創業邦獲悉，近日，成都蓉矽半導體有限公司（下稱：”蓉矽半導體“）宣布完成Pre-A輪融資，本輪融資由維度資本領投，陝西三元航科投資基金合夥企業（有限合夥）、南京泰華股權投資管理中心（有限合夥）等機構跟投。
根據公開資料顯示，蓉矽半導體成立於2019年12月，是一家寬禁帶半導體碳化硅功率器件設計開發商，專註於寬禁帶半導體碳化硅功率器件設計與開發。
蓉矽半導體擁有一支掌握碳化硅核心技術的國際化團隊，整合台灣與歐洲先進碳化硅製造工藝平台，結合大陸封測和應用解決方案，建立了材料、外延、晶圓製造與封裝測試均符合IATF 16949質量管理標準的完整供應鏈，獨立自主開發車規級碳化硅器件。
蓉矽碳化硅產品分為高性價比的“NovuSiC®”和高可靠性的“DuraSiC®”系列。產品涵蓋碳化硅EJBS™ (Enhanced Junction Barrier Schottky)二極管與碳化硅MOSFET；硅基產品有175˚C高結溫的理想二極管MCR®（MOS-Controlled Rectifier）及FRMOS（Fast Recovery MOSFET)。廣泛應用於工控電源、工業電機、光伏逆變、儲能、充電樁及新能源汽車等領域。
媒體報道
- 創業邦 投資界 TechWeb
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