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新浪數碼訊 5月23日上午消息，IC設計廠商聯發科技正式發布旗下首款支持5G毫米波的移動平台——天璣1050。該芯片同時支持毫米波和Sub-6GHz的全頻段網絡，提供高速率且廣覆蓋的5G連接。
天璣1050同時支持5G毫米波和Sub-6Ghz天璣1050移動平台採用台積電6nm製程，搭載八核心CPU，包含兩個主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU採用新一代Arm Mali-G610。
天璣1050高度集成5G調製解調器，支持5G毫米波和Sub-6GHz全頻段網絡的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內支持3CC三載波聚合技術，在5G毫米波（FR2）頻段內支持4CC四載波聚合技術，提供更高5G速率。
MediaTek 無線通信事業部副總經理陳俊宏表示：“天璣1050移動平台支持毫米波與Sub-6GHz全頻段5G網絡，充分利用5G各頻段優勢提供完整的端到端高質量5G網絡連接和卓越能效，滿足不同國家和地區多樣的5G應用需求。通過高速穩定的網絡連接和先進影像技術，天璣移動平台的出眾特性將助力設備製造商打造更好的產品體驗。”
天璣1050支持先進的Wi-Fi無線網絡技術，提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個頻段的低延遲無線網絡連接，還通過MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎升級了遊戲性能，帶來更高的遊戲幀率和續航體驗。天璣1050支持LPDDR5內存和UFS 3.1閃存，可提供更快的應用加載速度，為全場景應用加速。
天璣 1050 5G移動平台的特性還包括：
支持5G雙卡雙待（5G SA+5G SA）和雙卡VoNR通話服務；
採用MediaTek MiraVision 760移動顯示技術，支持FHD+分辨率144Hz刷新率顯示；
搭載雙攝HDR視頻拍攝引擎，支持智能手機的前置與後置兩個攝像頭同時錄製高動態範圍視頻；
MediaTek AI處理器APU 550提升AI相機功能，提供出色的暗光拍攝降噪效果；
支持Wi-Fi 6E 2×2 MIMO，提供更快、更穩定的無線網絡連接。
MediaTek同時還發布了另外兩款移動平台，豐富5G和4G產品組合：
天璣 930 5G移動平台支持全頻段Sub-6GHz 5G網絡，以及2CC雙載波聚合與FDD+TDD混合雙工，速率快、覆蓋廣，為智能手機提供優質5G網絡體驗。MiraVision 移動顯示技術可呈現生動的畫面細節，支持FHD+分辨率120Hz刷新率顯示和HDR10+視頻標準。HyperEngine 3.0 Lite遊戲引擎集成智能網絡管理技術，可降低遊戲網絡延遲，帶來流暢的遊戲體驗，同時延長智能手機的電池續航。
Helio G99 4G移動平台支持4G LTE網絡，速率更快更節能，提供流暢的遊戲體驗。
採用天璣 930 5G移動平台的終端預計將於2022年第二季度上市，採用天璣1050 5G移動平台和Helio G99 4G移動平台的終端預計將於2022年第三季度上市。
媒體報道
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