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近期，芯邁微半導體(Cmind-SEMI) 宣布完成數億元人民幣融資。本輪融資由君聯資本(Legend Capital)領投，君科丹木、華山資本聯合參投，老股東華登國際繼續加碼追加投資。
芯邁微半導體(Cmind-SEMI)成立於2021年，註冊地位於廣東珠海橫琴，在中國上海、杭州、西安、深圳和美國爾灣(Irvine)等地設有產品研發中心。專註於提供4G和5G先進無線通信芯片及整體解決方案。產品規劃涵蓋物聯網(IoT)、車聯網(C-V2X)和智能手機(Smart Phone)。致力於賦能千行百業，促進社會數字化、智能化轉型升級，助力構建智能、安全、高效的智慧出行和萬物互聯的社會。成為智(AI)連(5G)萬物通信芯片領導者。
據了解，芯邁微半導體(Cmind-SEMI)團隊來自於中、美多家行業巨頭，是少有的完整全建制國際化產品和技術研發團隊，具備非常資深的行業經驗，核心成員在各自領域服務超過15年以上，具有豐富的4G、5G、WiFi等產品研發、市場銷售、客戶服務、多產品規模化量產及管理經驗。
芯邁微半導體創始人、董事長兼CEO孫滇表示：“全球蜂窩網絡制式和市場格局正在加速演進：2G和3G在逐漸退網，4G基站覆蓋在繼續補充和完善，4G逐漸成為未來10年全球最好的一張網絡。5G基站覆蓋在高速擴張，5G已然成為未來10年最具潛力的一張網絡。全球蜂窩通信網絡制式新的格局逐漸形成：退網2G/3G，長尾4G，潛力5G，暢想6G。
當前的智能手機是第一波分享5G紅利的產品形態。可以預見，物聯網(IoT)將是除智能手機之外，分享5G紅利的第二波產品集形態，背後隱藏着更加巨大的市場和機會。芯邁微半導體當前的策略是：做實4G，發力5G，關注6G。
公司自成立以來，員工規模和實力持續壯大，產品開發紮實穩步推進，相關性能指標優異，芯片將於今年下半年流片和回片。
道阻且長，行則將至，行而不輟，未來可期。芯邁微半導體將堅持聚焦核心業務、聚焦核心能力和聚焦核心客戶。努力打造高品質產品，讓我們的產品可以改變生活！改變社會！”
本輪融資領投方君聯資本聯席首席投資官陳瑞指出：“4G、5G IoT通信芯片已經成為萬物互聯時代的“新基建”，充分賦能的物與物、人與物的數據鏈接，孕育出巨大的想象空間和商業機會，5G+IoT更是恰逢其時，技術使能下的車聯網等增量市場呈現巨大增長勢頭。芯邁微半導體團隊是行業中極其稀缺的具有從4G到5G全棧移動基帶芯片獨立研發能力的團隊，具有近二十年技術積澱和行業積累，我們非常看重孫總所帶領的專業團隊，技術紮實、業務擴展路徑清晰，具有很強的凝聚力與向心力，相信在孫總帶領下，公司在全球移動通信芯片的大潮中必將成為領先公司。”
本輪融資投資方華山資本合伙人王志偉認為：“芯邁微半導體所聚焦的4G/5G通訊芯片，是具有高技術門檻的核心大型SOC芯片，既面向包括IoT和智能交通等在內的廣闊市場，也是解決“卡脖子”問題的重要戰略領域之一。芯邁微半導體團隊擁有業內少有的資深全建制班底，核心創始人更是我們的長期夥伴，我們非常高興能再次攜手深度合作！華山資本作為國內最早成功布局半導體領域投資的基金之一，對芯邁微半導體的投資將進一步完善華山資本在半導體射頻領域的投資及生態布局，我們也將不遺餘力地支持芯邁微半導體打造硬核科技，發展成為中國半導體行業的領軍企業！”
本輪融資繼續加碼追加投資的華登國際合伙人王林表示：“恭喜芯邁微半導體團隊在產業融資的困難時期逆勢獲得巨額投資，此舉將加速公司在物聯網、車聯網等新興領域的研發進度，擴大競爭的領先優勢。公司創始團隊秉承開放包容的心態，積極匯聚志同道合的產業同仁和各方資源，共同為中國的移動通信事業添磚加瓦。”
天使輪融資投資方星睿資本合伙人楊曉四表示：“非常欣喜芯邁微半導體全方位的高速發展，包括團隊的擴充，核心能力的提升，產品研發的進度，潛在客戶的拓展等。曾經跟孫總共事10多年，孫總和其團隊在工作中總能給出超預期的結果。芯邁微半導體處在一個國產替代的浪潮中，同時踏在一個巨大的賽道上。相信孫總一定會帶領芯邁微半導體穩步前進，讓我們看到一個又一個超乎預期的成果。”
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