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品玩6月17日訊,據界面新聞綜合路透社等市場消息,台積電研發資深副總經理米玉傑在台積電技術論壇上表示,公司將在2024年引進ASML高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)光刻機。台積電業務開發資深副總經理張曉強稱,台積電2024年還不準備運用新的高數值孔徑EUV工具生產,將主要用於與合作夥伴的研究。
報道稱,英特爾進入芯片代工業,將與台積電競爭客戶。英特爾曾表示,2025年將開始以高數值孔徑EUV進行生產,還說將率先收到這種機器。業界正密切關注哪家企業掌握下一代芯片技術的優勢。
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