高性能車載MCU企業「曦華科技」完成超億元A輪融資

訪問原網址

近日,深圳曦華科技有限公司宣布完成超億元A輪融資(以下簡稱:曦華科技),本輪投資方均為新能源整車廠背景產業基金,所有老股東繼續加註。據悉,本輪融資資金將主要用於研發後續芯片產品、充實研發團隊、產品流片等。

曦華科技成立於2018年,是36氪持續關注的公司,是一家專註於智能感知與計算控制領域的芯片設計公司,主要面向汽車、IoT、手機等智能終端市場。曦華科技公司涵蓋32位車規MCU芯片、智能解碼Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS Touch芯片等產品,目前已有5顆芯片進入量產階段。

根據中國汽車工業協會及Strategy Analytics最新數據顯示:中國新能源汽車正迎來快速發展期,2021年新能源汽車銷量超過350萬輛,同比增長150%;隨着電動化和智能化的發展,汽車MCU芯片需求量也進一步提升;另外,基於汽車E/E架構演化要求,汽車MCU需逐漸完成轉向高端化、集成化轉變,這也進一步催生單車半導體價值量持續提升。一般來說,單車中MCU平均需求量達幾十至上百顆。

目前該市場主要為英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、TI等國外芯片巨頭所壟斷,國有化率較低。而疫情之下,汽車芯片嚴重短缺,產能緊張,價格瘋漲,一系列行業動態讓汽車廠家給了國產芯片公司機會。

曦華科技成立伊始就開始規劃進軍汽車應用場景,並於2021年開始全面進軍汽車芯片市場。公司瞄準了高性能車載MCU的自主可控,面向車身域、座艙域、底盤域、智駕域等車載核心場景,提供高端車規級MCU及車規級“MCU+”芯片解決方案,打造特色應用解決方案。

MCU(Microcontroller)是汽車控制核心器件,智能新能源車的“大腦”。車載MCU大致可分為車身電子、動力和底盤系統、駕駛娛樂系統、自動駕駛四個方向,曦華選擇從車身控制場景切入。

高性能車載MCU企業「曦華科技」完成超億元A輪融資

汽車MCU圖譜

據悉,曦華科技自主研發的32位車規級M4F內核MCU已正式流片,並將於近期回片送樣。曦華科技汽車業務負責人楊斌告訴36氪,曦華科技的MCU符合ISO26262汽車功能安全標準流程開發,同時片中還內嵌信息安全加密模塊及國密算法引擎,支持ISO21434信息安全標準,達到了ASIL-B安全等級的車規級高性能MCU。

車規級芯片對產品可靠性、穩定性有極高要求,除要符合AEC-Q100的可靠性評估規範認證,還需符合ISO 26262標準,才具備上車可能。目前,國內僅有芯馳科技等少數廠商擁有車規級MCU產品。

楊斌表示,曦華科技自啟動汽車芯片業務之初就將車規安全作為第一要務,嚴格按照ISO 26262標準要求,建立起符合汽車功能安全最高等級的產品開發流程體系,並成立了專業的功能安全團隊。目前,曦華科技已完成功能安全階段性評估,產品功能認證正在進行中。

曦華科技採用MCU+策略,在專註高端車規級MCU的同時也布局了智能感知與計算控制領域的芯片設計及擴展應用,其擁有一系列感知和計算領域核心技術積累,並且感知和圖像處理芯片率先在消費市場實現大規模銷售,2022年初單顆產品已收到近億元訂單。

在服務客戶時,曦華科技會提供芯片、算法軟硬件結合的全套解決方案,以更好地滿足客戶需求。如服務某車廠時,除為客戶提供電動座椅控制模組,也提供相應底層軟件驅動和控制板相應設計。

據悉,除上述車身電子產品,��華將於2022年陸續推出面向智能座艙域、底盤域等場景的更高性能車規級MCU。

目前,公司已與國內數十家OEM整車廠及Tier1零部件供應商達成廣泛合作,並與經緯恆潤、易控高科、東軟睿馳等頭部客戶及業務合作夥伴簽署了戰略合作協議

公司總部位於深圳,在上海、成都、合肥設有研發中心。公司共有100多名員工,研發佔比60%以上。團隊大多來自國際知名芯片設計公司,具備軟件、硬件、算法、系統、驗證等芯片全鏈條研發能力,在人機交互、混合信號處理、大型 SoC 領域擁有業界領先的研發和量產經驗以及創新能力,團隊歷史主導設計多款產品獲得國際大獎,所主導設計芯片出貨量數十億顆。

媒體報道

      36Kr  投中網  投資界

相關事件

  • 高性能車載MCU企業「曦華科技」完成超億元A輪融資  2022-04-22
  • 美的2021年生產1000萬顆自研MCU芯片  2022-01-10
  • 雲途半導體完成億元A輪融資  2021-12-31
  • 車規芯片企業旗芯微完成新一輪融資  2021-12-27
  • 愛普特完成超億元A輪融資, 全國產MCU加速產業布局  2020-11-12
(0)
上一篇 2022-04-22 11:33
下一篇 2022-04-22 11:33

相关推荐