瀚巍微電子完成Pre-A+輪融資

瀚巍微電子(MKSemi) 日前宣布完成Pre-A+輪融資,融資總額為8000多萬人民幣 … 瀚巍正式發布其最新款UWB無線SoC(系統級芯片)產品MK8000 … 瀚巍團隊在UWB領域有着多年的技術積累,目前芯片研發也有非常好的進展,期待未來瀚巍的UWB產品會為更多的智能設備提供高精度定位的賦能。

媒體報道:
22-01-12 創業邦: 瀚巍微電子完成Pre-A+輪融資,發布最新款超低功耗UWB芯片
22-01-12 投中網: 瀚巍微電子完成Pre-A+輪融資,光速中國和高榕資本聯合領投

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